У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 10 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 2500 |
Максимальна тактова частота | 4700 |
Об'єм кешу L3 | 20480 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 730 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 26819 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7800 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC ALC4080 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
Thunderbolt Header | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з білим |
Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Вентилятори Axial-tech збільшені на 21% для збільшення повітряного потоку
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше за традиційні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2565 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 30194 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 7168 |
Довжина відеокарти | 301 |
Висота відеокарти | 139 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Особливості | OC mode: 2595 MHz |
Колір | Чорний |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 5200 |
Пропускна спроможність | 41 600 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
Схема таймінгів | 40-40-40 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.25 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
Колір | Білий |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Кабель живлення | Кабель живлення у комплекті |
Колір | Чорний з білим |
Габарити | 150 x 150 x 86 |
Вага | 1.466 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) SIP (Захист від сплесків та падіння напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OCP (Захист від перевантаження одного з виходів блоку окремо) OTP (Захист від перегріву) OPP (Захист від перевантаження за сумарною потужністю по всіх каналах) SAC (Smart Airflow Control) – підтримка обертів вентилятора в оптимальному діапазоні Функція DFR (очищення від пилу) |
Cooler Master Hyper 622 Halo
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 650-2050 |
Максимальне TDP | 240 |
Рівень шуму | 27 |
Повітряний потік | 51.88 |
Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
Висота вентилятора | 157 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Ресурс | 160 000 |
Вхідний струм | 0.28 |
Споживана потужність | 3.36 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 125 x 137 x 157 |
Габарити в упаковці | 170 x 150 x 200 |
Вага | 1260 |
Вага в упаковці | 1700 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7300 |
Швидкість запису | 3900 |
Ресурс записи (TBW) | 500 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.34 Вт (в середньому) 2.7 Вт (максимум при читанні) 4.1 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 6000 |
Ресурс записи (TBW) | 800 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 140 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120/140 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120/140 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
Максимальна висота кулера | 180 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 305 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.2 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
Максимальна довжина відеокарти | 430 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Контролер підсвічування вентиляторів |
Додатково |
Винятково інтенсивний приплив повітря завдяки відкритій сітчастій конструкції Ненав'язливе ARGB підсвічування з інтегрованим ARGB контролером Проста і не потребує інструментів установка HDD та твердотільних накопичувачів SSD Бічна панель із тонованого загартованого скла |
Матеріал | Сталь, ABS і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 550 x 247 x 522 |
Габарити в упаковці | 575 x 319 x 628 |
Вага | 11.8 |
Вага в упаковці | 13.2 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии