Линейка | Intel Core i9 |
Разъем процессора (Socket) | LGA2066 |
Совместимость | Материнские платы LGA2066 |
Количество ядер | 10 ядер |
Количество потоков | 20 |
Частота процессора | 3700 |
Объём кэша L3 | 19660 |
Кодовое название микроархитектуры | Cascade Lake |
Название графического ядра | Без встроенной графики |
Разблокированный множитель | + |
Тип памяти | 2933 |
Макс. объем памяти | 256 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 165 |
Производительность | 23306 |
Охлаждение в комплекте | Без кулера |
Совместимые системы охлаждения | Системы охлаждения |
Объём памяти | 16384 |
Шина памяти | 256 |
Графический процессор | NVIDIA Quadro RTX 5000 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | Quadro RTX |
Частота графического ядра | 1620 |
Частота видеопамяти | 14000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 16200 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 3.0 x16 |
Разъемы |
4 x DisplayPort v1.4 1 x USB Type-C (VL) |
Подсветка | Без подсветки |
Количество вентиляторов | 1 вентилятор |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 267 |
Высота видеокарты | 112 |
Кол-во занимаемых слотов | 3 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 600 |
Разъем доп. питания | 8 pin + 6 pin |
Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
Дополнительная информация |
Коды исправления ошибок (ECC) в графической памяти 32-битная фильтрация и смешивание текстур с плавающей точкой для каждого компонента 64x полное сглаживание сцены (FSAA) / 128x FSAA в режиме SLI Четыре выхода DisplayPort 1.4 (с поддержкой разрешений, таких как 3840 x 2160 при 120 Гц, 5120 x 2880 при 60 Гц и 7680 x 4320 при 60 Гц) Кабели DisplayPort к VGA, DisplayPort к DVI (одноканальные и двухканальные) и кабели DisplayPort к HDMI (поддержка разрешения в соответствии со спецификациями ключа) |
Цвет | Серый с черным |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 16 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
Пропускная способность | 28 800 |
CAS Latency (CL) | CL18 |
Схема таймингов | 18-22-22-42 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Особенности |
Подсветка Охлаждения модуля |
Дополнительно |
Алюминиевый теплоотвод Поддержка XMP 2.0 Серия для разгона (overclocking) RGB-подсветка |
Цвет | Черный |
Статус ОЗУ | Новая |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 1500 |
Вентилятор | 135 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Titanium |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
Уровень шума | 31.5 |
+5V | 25 |
+3.3V | 25 |
+12V1 | 40 |
+12V2 | 40 |
+12V3 | 40 |
+12V4 | 40 |
+12V5 | 45 |
+12V6 | 45 |
-12V | 0.5 |
+5Vsb | 3.5 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 10 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 8 |
Кол-во разъемов SATA | 16 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 2 |
Цвет | Черный |
Габариты | 200 x 150 x 86 |
Вес | 2.44 |
Отстегивающиеся кабели | + |
Статус БП | Новый |
Дополнительно |
Специальный ключ (Overclocking key) для выбора между шестью 12В линиями или одной сверхмощной Полностью цифровое управление (PFC, LLC, SR/12V) и топология full bridge Максимальная скорость вентилятора: 2600 об/мин, регулировка оборотов от температуры Японские конденсаторы с температурным режимом 105°C обеспечивают максимальную надежность и срок эксплуатации Алюминиевый корпус и модульные кабели с индивидуальной оплеткой для потрясающего внешнего вида Системы защиты OCP (защита от перегрузки по току) OVP (защита от подачи повышенного напряжения) UVP (защита от подачи пониженного напряжения) SCP (защита от короткого замыкания) OTP (защита от перегрева) OPP (защита от перегрузки) |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 Не совместим: LGA775 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 Не совместим: FM2/FM2+ TR4 TRX4 |
Диаметр | 120 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Скорость вращения вентиляторов | 0–2400 |
Максимальное TDP | 250 |
Уровень шума | 36 |
Воздушный поток | 75 |
Количество тепловых трубок | 4 тепловые трубки |
Высота вентилятора | 169 |
Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Номинальное напряжение | 12 |
Особенности | Регулятор оборотов |
Материал тепловых трубок | Медь |
Материал радиатора | Алюминий |
Габариты | 137 x 169 x 103 |
Цвет корпуса | Черный |
Цвет крыльчатки | Белый |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 2 ТБ |
Тип ячеек памяти | 3D-NAND TLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Скорость чтения | 3200 |
Скорость записи | 2200 |
Время наработки на отказ | 2 млн |
Потребляемая мощность | 7 Вт |
Габариты | 80 x 22 x 3.3 |
Вес | 11 |
Тип | HDD |
Линейка | Western Digital Ultrastar DC HC530 |
Форм-фактор | 3.5″ |
Объем памяти | 14 ТБ |
Интерфейс | SAS |
Скорость передачи данных | 267 |
Скорость вращения шпинделя | 7200 |
Буфер обмена | 512 |
Время наработки на отказ | 2.5 млн |
Время наработки на отказ (циклы) | 600 тыс. |
Среднее время доступа | 4.16 |
Уровень шума | 36 |
Ударостойкость |
70 g (в рабочем состоянии) 300 g (при хранении) |
Потребляемая мощность | 6 |
Рабочая температура | От 5 до 60 |
Дополнительно |
Применения/среды: приложения для предприятий и центров обработки данных, в которых плотность емкости, энергоэффективность и надежность имеют первостепенное значение, облачное и гипермасштабное хранилище, массовое масштабирование (MSO), центры обработки данных с высокой плотностью, распределенные файловые системы, массовое хранение с использованием решений для хранения объектов, таких как CEPH и OpenStack Swift, основное и вторичное хранилище для Hadoop для поддержки аналитики больших данных, централизованное видеонаблюдение Скорость передачи данных для интерфейса SAS 12.0 Гбит/с |
Габариты | 147 x 101.6 x 26.1 |
Вес | 690 |
Статус HDD | Новый |
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX EATX XL-ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Подсветка | Без подсветки |
Предустановленные вентиляторы (на передней панели) | 2 x 140 |
Предустановленные вентиляторы (на задней панели) | 1 x 140 |
Общее число установленных вентиляторов | 3 шт |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 1 x 120/140 |
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 4 x 120 / 3 x 140 |
Дополнительные вентиляторы (на нижней панели) | 2 x 120/140 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 120/140/240/280/360/420 |
Возможность установить СВО (на задней панели) | 120/140 |
Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/140/180/240/280/360/420 |
Максимальная высота кулера | 185 |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 7 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 7 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 9 слотов расширения |
Порты |
1 x USB 3.1 2 x USB 3.0 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 323 |
Особенности | Боковое окно из закаленного стекла |
Дополнительно | Съемный поддон материнской платы может быть использован в качестве тестового стенда |
Материал | Сталь, алюминий и стекло |
Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
Толщина стекла | 4 |
Толщина стенок | 1 |
Габариты | 577 x 243 x 586 |
Вес | 15 |
Цвет | Черный |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA2066 |
Процессоры | Процессоры для LGA2066 |
Чипсет (Северный мост) | Intel X299 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 8 |
Кол-во каналов | 4 |
Макс. объем памяти | 256 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 4333 |
Сетевой адаптер (LAN) |
1 x 10000 Мбит/с 1 x 1000 Мбит/с |
Беспроводной модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звуковая карта | Realtek ALC1220-VB |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 8 |
Кол-во PCI-E 16x | 3 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 3 |
Кол-во USB Type-C | 2 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 2 |
Кол-во слотов M.2 | 2 |
Поддержка SLI или CrossFire | SLI/CrossFire |
SYS_FAN | 6 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 4 |
Thunderbolt | 2 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | - |
Разъем DisplayPort | + |
Выход S/PDIF | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | XL-ATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса |
Бренд | Материнские платы Gigabyte (Гигабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особенности |
1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) RGB Fusion 2.0 - синхронизация с другими устройствами AORUS 2 x Realtek ALC1220-VB codecs 2 x ESS SABRE9218 DAC chips LAN 1 x Aquantia 10GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN1) 1 x Intel GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) |
Цвет | Черный с серым |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии