| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3200 |
| Максимальна тактова частота | 5200 |
| Об'єм кешу L3 | 30720 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 41566 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата TUF GAMING Z790-PLUS WIFI розкриває всі основні можливості новітньої платформи Intel®, доповнюючи їх ексклюзивними геймерськими функціями й надійністю, перевіреною часом. Відбірна елементна база, удосконалена система живлення та сумісність із різними системами охолодження – ця материнська плата надає все для того, щоб отримати гарантовану й максимальну швидкодію в іграх. Материнські плати TUF GAMING проходять ретельні випробування, щоб гарантувати надійну роботу в різних умовах. Плати серії TUF GAMING прикрашають прості геометричні елементи дизайну, які відображають надійність і стабільність, властиві серії пристроїв TUF Gaming.
Каскади живлення DrMOS
У системі живлення цієї материнської плати, реалізованої за схемою 16+1 фаз живлення, застосовуються силові модулі, кожен із яких розрахований на струм до 60 А, а також містить драйвер і MOSFET-ключі верхнього й нижнього плечей. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищений ККД системи живлення.6-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп'ютера й збільшує розгінний потенціал процесора.8+8-контактні роз'єми живлення ProCool
Спеціальні роз'єми живлення ASUS ProCool забезпечують надійне підключення кабелів, що йдуть від блоку живлення, знижений опір і поліпшене розсіювання тепла.Компоненти TUF
Дроселі TUF подають центральному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп'ютера. Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.VRM Digi+
Стабілізатор напруги (VRM) Digi+ забезпечує високу надійність та стабільність живлення за будь-яких навантажень.
Збільшений радіатор VRM
Великий радіатор установлений у зоні розміщення модуля стабілізатора напруги та дроселів.Потужний радіатор чипсета
Розширена поверхня радіатора чипсета максимізує продуктивність і тепловіддачу.Оптимізована конструкція радіаторів M.2
Три з чотирьох слотів M.2 мають власні радіатори, що допомагають підтримувати оптимальну робочу температуру SSD-накопичувачів M.2 та забезпечують стабільну продуктивність і надійність.
Збалансувати температурні та акустичні показники будь-якої збірки можна одним натисканням кнопки миші. Ексклюзивний алгоритм ASUS усуває непотрібний шум під час виконання швидкого стрес-тесту, а потім виконує автоматичне регулювання підключених до материнської плати вентиляторів на основі температури процесора.
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) – це ексклюзивна функція, реалізована на рівні BIOS і призначена для модулів пам'яті з обмеженнями PMIC. Робота функції AEMP II базується на здатності процесора та модулів пам'яті тренувати чипи пам'яті на модулях для забезпечення оптимальної робочої частоти, що дає змогу досягати підвищеної продуктивності.
Спеціальний гнучкий метод тренування пам'яті AEMP II дозволяє не тільки легко задавати більш швидкісні налаштування пам'яті, але й підтримувати стабільність роботи системи, незалежно від того, які модулі використовуються: початкового рівня чи високошвидкісний комплект.
*Результати можуть відрізнятися залежно від можливостей вашого процесора та модулів пам'яті.
**Порівняння містить дані тестування системи з процесором Intel Core i9-13900K і двома модулями UDIMM SK Hynix DDR5-4800 без ECC на 16 ГБ (модель HMCG78MEBUA081N).
• Переконайтеся, що всі модулі пам'яті входять до одного сумісного комплекту. Не поєднуйте модулі DIMM із кількох комплектів, навіть якщо вони одного виробника та моделі. Змішування різних модулів DIMM може призвести до проблем із завантаженням, сумісність у такому випадку не гарантована.
• Завжди використовуйте модулі DIMM з однаковою латентністю CAS. Для оптимальної сумісності рекомендуємо встановлювати модулі пам'яті однієї версії або з однаковим кодом дати (D/C) від одного постачальника. Зверніться до продавця, щоб отримати інформацію про сумісні модулі пам'яті.
Завдяки наявності чотирьох роз'ємів M.2, розрахованих на NVMe SSD формату до 22110, що працюють у режимі PCIe 4.0, користувач може не тільки підключити сучасні твердотільні накопичувачі на високій швидкості, але й об'єднати їх у RAID-масив.
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Розширена підтримка USB забезпечує підключення до широкого спектра зовнішніх пристроїв. Ця материнська плата TUF GAMING має порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C на задній панелі, що забезпечує швидкість передачі даних до 20 Гбіт/с.PCIe 5.0
Новітні процесори Intel приносять на ринок підтримку PCIe 5.0. PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та зворотну сумісність із попередніми версіями шини PCIe.Передній USB 3.2 Gen 2 Type-C
Повний набір портів USB підтримує потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема роз'єм USB 3.2 Gen 2 Type-C® для передньої панелі, що забезпечує швидкість передачі даних до 10 Гбіт/с.Підтримка Thunderbolt™ (USB4®)
Серія TUF GAMING Z790 підтримує Thunderbolt 4 через вбудований роз'єм. З сертифікованою Intel платою розширення ASUS ThunderboltEX 4* ця материнська плата також може забезпечити двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує дисплей з роздільною здатністю до 8K. Вона також може забезпечувати до 100 Вт потужності для швидкого заряджання пристроїв.
Вбудований модуль Wi-Fi 6E використовує новий діапазон радіочастот у 6 ГГц. Він забезпечує надвисоку швидкість бездротової передачі даних, покращену пропускну здатність і надійну роботу в умовах великої кількості одночасно підключених клієнтів.
*Наявність та можливості Wi-Fi 6E залежать від регуляторних обмежень та одночасного використання Wi-Fi 5 ГГц.
До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення як для вхідного, так і для вихідного (від мікрофона*) аудіопотоків. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання з мільйонами зразків різних типів шумів, фільтрує сторонні звуки: стукіт клавіш, клацання кнопок миші тощо.
* При використанні гарнітури 3,5 мм потрібний перехідник-розгалужувач (Y-кабель з аудіороз'ємом 3,5 мм).
500 млн
База даних для глибокого навчання
Звук
Вхідний і вихідний
High
Fidelity
Мінімальний
вплив на продуктивність
Серйозний тюнінг продуктивності системи заслуговує відповідної естетики. Материнські плати серії TUF GAMING Z790 оснащуються підсвічуванням бічної зони, а також дають можливість використовувати разом зовнішні світлодіодні стрічки у режимі синхронізації за допомогою технології ASUS Aura. Світлові ефекти можна синхронізувати з іншими Aura-сумісними пристроями ASUS.
Статичне
Дихання
Стробування
Веселка
Цикл
Зоряна ніч
Музика
Smart
Темінь
Адаптивний колір
Ця апаратна кнопка призначена для розблокування механізму фіксації першого слота PCIe одним натисканням, що значно спрощує процес від'єднання карти PCIe від материнської плати.
Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації SSD у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Fan Xpert 4 AI Cooling ll Двостороннє шумозаглушення зі штучним інтелектом Радіатори VRM та термопрокладки для покращення тепловіддачі |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4090 |
| Обсяг пам'яті | 24576 |
| Шина пам'яті | 384 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4090 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 39068 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | - |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 16384 |
| Довжина відеокарти | 357.6 |
| Висота відеокарти | 149.3 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 1000 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Технологія Auto-Extreme Конденсатори військового класу, розраховані на 20 000 годин при температурі 105 °C, роблять шину живлення графічного процесора більш надійною Підтримка програмного забезпечення GPU Tweak III Технологія синхронізації Aura Sync |
| Особливості |
OC Mode - 2640 MHz Default Mode - 2610 MHz |
| Колір | Чорний |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1200 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 100 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 180 x 150 x 86 |
| Вага | 3.23 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Підсвічування | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Підсвічування Aura Sync: вбудовані кольорові світлодіоди, що адресуються, та синхронізація візуальних ефектів з іншими пристроями Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 27.6 |
| Повітряний потік | 52 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.07 |
| Споживана потужність | 0.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.17 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 103 x 157.5 |
| Вага | 930 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3300 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Середній час доступу | 4.17 |
| Рівень шуму | 26 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.4 |
| Додатково | Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 26.1 x 101.6 x 147 |
| Вага | 450 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 6 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 163 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 11 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 8+3 |
| Порти |
2 x USB 3.2 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
GT502 розділений на дві камери, що дозволяє створювати чисті та налаштовувати незалежні зони охолодження для процесора та графічного процесора Вільно розширюйте свою установку та надайте системним компонентам ідеальне середовище для розподілу кадрів та поділу робочих навантажень Два міцні та знімні ремені, які можуть витримати навантаження до 30 кг |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 450 x 285 x 446 |
| Вага | 12 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40-77 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 3.0 Сумісність: Intel 600, Intel 700 SPD Latency 40-40-40-77 SPD Speed 4800 МГц SPD Voltage 1.1 В Синхронізація підсвітки iCUE Динамічне багатозонне освітлення RGB |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии