Склад із комплектуючих 9 товарів:
Значення продуктивності процесорів взяті з сайту www.passmark.com.
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3200 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Summit Ridge |
| Серія | Ryzen 1 |
| Мікроархітектура | Zen |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Техпроцес | 12 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 12360 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B450 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4400 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v2.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | 3-way CrossFireX |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 4096 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce GTX 1650 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce GTX 16xx |
| Частота графічного ядра | 1410 |
| Частота відеопам'яті | 12000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 7856 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 3.0 x16 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.0b 1 x DisplayPort 1.4 1 x DVI-D |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 174 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | - |
| Рекомендована потужність БЖ | 300 |
| Роз'єм дод. живлення | - |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
OC Mode - 1635 MHz (Boost Clock) Gaming Mode (Default) - GPU Boost Clock: 1605 MHz |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 54.2 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 2.2 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 27.6 |
| Повітрянний струм | 52 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.07 |
| Споживана потужність | 0.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.17 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 103 x 157.5 |
| Вага | 930 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2300 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
0.14 Вт (режим простою) 0.33 Вт (активний режим) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація |
SSD-диск Радіатор |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
Додатково
| Рівень шуму | 28 |
| Споживана потужність | 6.4 |
| Габарити | 147 x 101.6 x 26.1 |
| Вага | 450 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Однокольорове червоне підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановити додаткові вентилятори |
3 x 120 мм Дивитися вентилятори для корпуса |
| Можливість встановити СВО |
120/240 мм (на передній панелі) 120 мм (на задній панелі) 120 мм (на верхній панелі) |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Додатково | Встановлені вентилятори c LED-підсвіткою |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 350 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Закруглені краї стали |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Габарити | 473 x 195 x 427 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL17 |
| Схема таймінгів | 17-17-17 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Технологія HyperX Infrared Sync Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3600 CL17-19-19 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 42.2 x 8 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии