Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата MSI B650M GAMING PLUS WIFI формфактора Micro-ATX на чипсеті AMD B650 поєднує сучасні технології з доступною ціною. Це рішення підтримує всі процесори Ryzen на сокеті AM5, включно з новітніми серіями 7000, 8000 і 9000, забезпечує роботу з пам’яттю DDR5 та інтегрує бездротовий модуль Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3. Компактний розмір робить її ідеальним вибором для ігрової системної збірки ПК, де важливий баланс між функціональністю і габаритами корпусу.
Сокет AM5 відкриває доступ до всієї лінійки сучасних процесорів Ryzen. Плата працює з ОЗП DDR5, підтримуючи до 256 ГБ RAM у чотирьох слотах із розгоном до 7200 МГц через профілі AMD EXPO. Технології Memory Boost і Core Boost автоматично оптимізують роботу пам’яті та CPU без ручного налаштування BIOS.
Чипсет B650 забезпечує сумісність із сучасними стандартами підключення:
Купити MSI B650M GAMING PLUS WIFI оптимально для систем під будь-які завдання — від кіберспорту до стримінгу.
Схема живлення VRM формату +1 Duet Rail Power System забезпечує стабільну роботу під час встановлення потужних процесорів Ryzen 7 або Ryzen 9. Радіатори VRM з термопрокладками ефективно відводять тепло під час тривалих ігрових сесій. Технологія M.2 Shield Frozr захищає накопичувач від перегріву — алюмінієвий радіатор запобігає троттлінгу швидкісних SSD.
Надійність плати підтверджено тестуванням із процесорами AMD Ryzen 9 9950X — система працює стабільно без просідань напруги.
Задня панель MSI B650M GAMING PLUS WIFI містить вісім портів USB, зокрема швидкісний USB-C 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. Роз’єм USB-C на фронтальному роз’ємі спрощує під’єднання сучасних пристроїв через передню панель. Мережевий контролер 2.5G LAN знижує затримки в онлайн-іграх.
Відеовиходи HDMI та DisplayPort дають змогу використовувати вбудовану графіку процесорів Ryzen з індексом G. Аудіокодек високої роздільної здатності відтворює багатоканальний звук 7.1.
Вбудований модуль Wi-Fi 6E працює в трьох діапазонах, включно з новим 6 ГГц, який розвантажує переповнені частоти в багатоквартирних будинках. Технологія знижує затримки в онлайн-матчах і прискорює завантаження оновлень. Bluetooth 5.3 забезпечує стабільний зв’язок з бездротовими навушниками, геймпадами і клавіатурами.
Комбінація інтерфейсів позбавляє від зайвих кабелів, зберігаючи чистоту робочого простору.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 10+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3060 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1807 |
| Частота відеопам'яті | 15000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17167 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 235 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Zero Frozr TORX FAN 3.0 Dragon Center Afterburner |
| Колір | Чорний з сріблястим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-68 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
| Габарити | 140 x 43.3 x 7.9 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 15 |
| +3.3V | 15 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Неперевершена продуктивність твердотільних накопичувачів
Твердотільний накопичувач Lexar Professional NM800 Pro M.2 2280 NVMe, розроблений для завзятих геймерів, професіоналів і творців, забезпечує неперевершену продуктивність зі швидкістю читання до 7500 МБ/с і запису до 6500 МБ/с. Завдяки підтримці технологічного стандарту PCIe Gen4x4 NVMe 1.4 він працює вдвічі швидше, ніж твердотільні накопичувачі з інтерфейсом PCIe 3.0.
Розширюйте межі з PCIe 4.0
Твердотільний накопичувач Lexar Professional NM800 Pro M.2 2280 NVMe працює на базі стандарту PCIe Gen4x4 NVMe 1.4, тому ви зможете працювати зі швидкістю вдвічі вищою, ніж твердотільні накопичувачі з інтерфейсом PCIe 3.0. Він також сумісний зі стандартом PCIe 3.0.
Готовність до PS5
Оновіть внутрішню пам'ять PS5 за допомогою сумісного твердотільного накопичувача Lexar NM800 Pro, щоб насолоджуватися іграми з неперевершеною продуктивністю твердотільних накопичувачів. Встановіть NM800 Pro з радіатором для твердотільних накопичувачів Lexar M.2 2280 (продається окремо), щоб збільшити продуктивність і ємність вашої консолі PS5.
Низьке енергоспоживання для кращого термоконтролю
Завдяки блискавичній продуктивності твердотільний накопичувач Lexar NM800 Pro використовує 12-нанометровий контролер для зниження енергоспоживання та збільшення часу роботи від батареї для всіх ваших високопродуктивних обчислень.
Створений для тривалої роботи
На відміну від традиційних жорстких дисків, твердотільний накопичувач Lexar NM800 Pro не має рухомих частин, тому він надійний і довговічний. Крім того, він також стійкий до ударів і вібрацій, що робить його міцним і надійним твердотільним накопичувачем.
Ретельне тестування
Усі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях Lexar Quality Labs, де використовуються тисячі різних камер і цифрових пристроїв, щоб гарантувати продуктивність, якість, сумісність і надійність.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7500 |
| Швидкість запису | 6300 |
| Ресурс записи (TBW) | 1000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка NVMe 1.4 12-нанометровий контролер Сумісність із PS5 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Нова ера
C1 - це високоякісний корпус ATX mid-tower, в якому поєднуються свіжий та привабливий дизайн, міцність конструкції та відмінна продуктивність системи охолодження у стандартній поставці. Цей флагманський корпус нашої компанії повністю демонструє принципи APNX. Ми безкомпромісні у питаннях якості.
Елегантність та потужність у стандартній конфігурації
Завдяки вентиляторам преміум-класу від APNX, корпус C1 забезпечує безперешкодну роботу високоякісних компонентів комп'ютера всередині відсіків ретельно розробленої конструкції.
Інтуїтивний дизайн
Поліпшіть тепловіддачу за допомогою металевої панелі у формі «L» з великою сітчастою областю, яка оптимізує повітряний потік спереду та збоку. Для нас дизайн, який відповідає покращеній продуктивності, є частиною нашої філософії.
Познайомтеся з вентиляторами FP1 від APNX
У комплект корпусу входять стильні та потужні вентилятори APNX FP1 з регулюванням швидкості обертання PWM та підсвічуванням ARGB. Їх товщина 30 мм забезпечує більш високу продуктивність порівняно з моделями товщиною 25 мм.
Відчуйте прохолоду
За допомогою одинадцяти роз'ємів для вентиляторів можна збільшити повітряний потік у 11 разів. Корпус C1 здатний діяти подібно до сил природи, зберігаючи прохолоду навіть при найвищих навантаженнях.
Багато варіантів охолодження
Можливість установки рідинної системи охолодження 360 мм підвищить рівень охолодження, забезпечуючи прохолоду вашій системі. Залишайтеся незворушними, як вона, і перемагайте своїх супротивників.
Надихаюча естетика
Ми розглядаємо C1 як витвір мистецтва. Витончені обриси, високоякісне оздоблення та ретельне опрацювання деталей роблять його гідним уваги.
Зберігайте чистоту
Надтонка нейлонова сітка фільтра ефективно затримує дрібні частинки, продовжуючи термін служби цінних компонентів і позбавляючи вас необхідності частого чищення.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 166 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 270 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 395 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.8 |
| Габарити | 502 x 464 x 230 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии