Новий стандарт продуктивності для ігрових систем задає процесор AMD Ryzen 7 7800X3D. Він поєднує передову технологію 3D V-Cache з архітектурою Zen 4, що забезпечує високий FPS і швидку роботу в ресурсомістких застосунках.
7800X3D об’єднує дві фундаментальні технології AMD, які забезпечують його переваги: збільшений кеш для миттєвого доступу до даних і новітня архітектура ядер для ефективного опрацювання завдань. Разом вони створюють потужну основу для сучасних ігор і професійних застосунків.
Центральним елементом процесора стала технологія 3D V-Cache. Це додатковий шар кеш-пам’яті, розміщений поверх основних обчислювальних кристалів. Таке рішення кардинально збільшує обсяг надшвидкої пам’яті L3 до 96 МБ, надаючи процесору майже миттєвий доступ до великих обсягів даних.
Що дає Vcache:
Ця технологія перетворює процесор на спеціалізований інструмент, де геймерська ефективність максимальна, випереджаючи багато флагманських рішень.
AMD Ryzen 7 7800X3D побудований на сучасній архітектурі Zen 4 з використанням 5-нм техпроцесу. Це дає змогу 8 фізичним ядрам працювати на високій базовій частоті 4.2 ГГц, з автоматичним прискоренням до 5.0 ГГц у пікових навантаженнях. Попри разючу потужність, TDP процесора становить лише 120 Вт, що свідчить про високу енергоефективність.
Офіційно розгін множником заблокований, але оптимізація параметрів через BIOS залишається доступною. Грамотно підібрана система охолодження легко впорається з його тепловиділенням.
Ryzen 7 7800X3D працює на платформі Socket AM5 — це доробок на майбутнє для всієї системи. Новий сокет відкриває доступ до найсучасніших технологій, що робить збірку на його основі актуальною на довгі роки.
Переваги платформи:
Поєднання цих технологій гарантує, що система залишається актуальною на довгі роки та потребуватиме мінімальних вкладень для підтримання високої продуктивності, а якісне охолодження забезпечує стабільність.
Telemart закуповує компоненти безпосередньо у постачальників, що дозволяє купити Ryzen 7 7800X3D за вигідною ціною. Доставка працює по всій Україні, а офіційна гарантія страхує від непередбачених обставин.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 34908 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
RGB FUSION 2.0 Smart Fan 6 Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4080 |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4080 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2535 |
| Частота відеопам'яті | 22400 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 34969 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 9728 |
| Довжина відеокарти | 342 |
| Висота відеокарти | 150 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів Система охолодження WINDFORCE Захисна металева задня пластина RGB FUSION >Подвійний BIOS Кронштейн проти провисання Індикатор потужності |
| Особливості |
OC Mode - 2535 MHz Default Mode - GPU Boost Clock: 2505 MHz |
| Колір | Білий |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1200 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 100 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
Deepcool AG620 Digital ARGB (R-AG620-BKADMN-G-2) Black
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V), USB 2.0 |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1950 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 29.4 |
| Повітряний потік | 67.88 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 161 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.14 |
| Споживана потужність | 1.68 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості |
Цифровий дисплей Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 136 x 161 |
| Вага | 1370 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 / 1 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 225 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | 2 додаткових слота для вертикального встановлення відеокарти |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | пилові фільтри |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 520 x 520 x 245 |
| Вага | 13.84 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Особливості | Low profile |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии