У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
Лінійка | Intel Core i7 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 20 ядер |
Кількість потоків | 28 |
Частота процесора | 2100 |
Максимальна тактова частота | 5400 |
Об'єм кешу L3 | 33792 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 53686 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4000 |
Максимальна частота пам'яті | 8266 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Thunderbolt Header | 2 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Білий |
Статус материнської плати | Нова |
На базі NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів.
Тензорні ядра четвертого покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
Вентилятори Axial Tech збільшені на 21%.
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше, ніж звичайні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105 °C, роблять шину живлення графічного процесора більш довговічною
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Прецизійне автоматизоване виробництво Auto-Extreme для більшої надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Довжина відеокарти | 305 |
Висота відеокарти | 138 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Особливості | OC mode : 2670 MHz |
Колір | Білий |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
Схема таймінгів | 40-40-40 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 1200 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 100 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Колір | Чорний |
Габарити | 160 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
Сучасні комп’ютери вимагають швидких компонентів, і твердотіловий накопичувач Kingston KC3000 на 2TB повністю відповідає цим запитам. Спроєктований для роботи з інтерфейсом PCIe 4.0, він ідеально підходить для складних завдань — рендерінгу 3D-графіки, обробки відео та сучасних ігор. Завдяки формату M.2 2280, його легко встановити в більшість систем.
Усередині SSD KC3000 2TB ховається ретельно підібрана комбінація компонентів, що створюють збалансоване рішення. Інженери Kingston вибрали для свого флагмана тільки найкращі елементи для досягнення найвищої швидкості.
Роботу накопичувача координує потужний контролер Phison E18. Цей чип забезпечує блискавичну обробку операцій, даючи змогу досягати швидкостей до 7000 МБ/с. 8-канальна архітектура дає змогу розпаралелити команди.
Накопичувач використовує передову 176-шарову флешпам'ять типу 3D TLC NAND. Багатошарова структура дає змогу розмістити більше комірок на тій самій площі, роблячи систему чутливішою, а завантаження файлів — майже миттєвим.
Для підтримки високої швидкості KC3000 застосовує розумну систему кешування. DRAM-буфер зберігає карту розташування файлів, а динамічний SLC-кеш прискорює запис, приймаючи великі обсяги інформації.
SSD-диск Kingston KC3000 2TB — це інструмент, що доводить ефективність у повсякденних завданнях. Накопичувач поєднує вражальну швидкість і надійність, залишаючись актуальним впродовж багатьох років використання.
Kingston KC3000 2TB демонструє до 1 000 000 операцій введення-виведення за секунду, забезпечуючи миттєвий запуск програм і швидке завантаження в іграх, роблячи взаємодію з комп’ютером плавною.
SSD Kingston KC3000 2TB має ресурс перезапису 1.6 петабайта (1600 TBW). Цей показник гарантує довгі роки служби за інтенсивних навантажень. Kingston підтверджує надійність п’ятирічною гарантією.
У Kingston KC3000 використовується графен-алюмінієвий теплорозподільник. Він ефективно відводить тепло від компонентів, запобігаючи перегріванню і даючи змогу накопичувачу працювати на пікових швидкостях у компактних системах.
На сайті Telemart можна купити SSD Kingston KC3000 2TB з офіційною гарантією. Інтернет-магазин також пропонує зручну програму Trade-In, що дає змогу здати старі компоненти, отримати знижку на нові та зробити апгрейд ще доступнішим.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 7000 |
Ресурс записи (TBW) | 1600 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
Вага | 9.7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 / 2 x 160 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На бічній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 380 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
Додатково | Кронштейн для вертикального встановлення графічного процесора в комплекті |
Матеріал | Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 518.7 x 290 x 482 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии