ПК для праці на AMD Ryzen 9 5950X / Asus TUF GAMING X570-PLUS / Asus GeForce GTX 1650 Phoenix 4096MB

Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Відеокарта Asus GeForce GTX 1650 Phoenix OC 4096MB (PH-GTX1650-O4G)
Фото ОЗП Kingston DDR4 64GB (2x32GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BBK2/64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 1000W (BDF-1000C)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото SSD-диск Kingston NV1 500GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNVS/500G)
Фото Жорсткий диск Western Digital Blue 1TB 64MB 3.5
Фото Корпус Fractal Design Define XL R2 Pearl без БЖ (FD-CA-DEF-XL-R2-BL) Black
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570)
Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Відеокарта Asus GeForce GTX 1650 Phoenix OC 4096MB (PH-GTX1650-O4G)
Фото ОЗП Kingston DDR4 64GB (2x32GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BBK2/64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 1000W (BDF-1000C)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото SSD-диск Kingston NV1 500GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNVS/500G)
Фото Жорсткий диск Western Digital Blue 1TB 64MB 3.5
Фото Корпус Fractal Design Define XL R2 Pearl без БЖ (FD-CA-DEF-XL-R2-BL) Black
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570)
Код: 3687654
Усього пропозицій: 1
$2,083 Amazon US (3/9)
~$2,083
Ціна без периферії
$1,552
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 9 товарів:
Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
1 шт
Немає в наявності

AMD Ryzen 9 5950X — топ платформи AM4 із 16 ядрами Zen 3

Шістнадцять ядер і тридцять два потоки на десктопному сокеті — ще нещодавно така конфігурація залишалася за професійними платформами. AMD Ryzen 9 5950X очолює лінійку Zen 3 і займає верхню позицію платформи AM4.

Профіль процесора — завдання робочої станції, де час виконання залежить від кількості потоків: рендеринг, кодування відео, компіляція великих проєктів, віртуалізація.

Технічні характеристики: 16 ядер, 3.4(4.9)GHz, 64MB L3 кешу

Основа Ryzen 9 5950X — архітектура Zen 3 на техпроцесі TSMC 7 нм: 16 ядер і 32 потоки в теплопакеті 105 Вт. На базовій частоті 3.4 ГГц працюють усі ядра під повним навантаженням, а Precision Boost 2 підіймає окремі ядра до 4.9 ГГц у малопотокових завданнях. Порівняно із Zen 2 приріст IPC — близько 19%: на тій самій частоті ядро виконує більше роботи.

Сумарний кеш — 72 МБ, з них 64 МБ припадає на L3. Контролер пам'яті працює з DDR4 до 3200 МГц у двоканальному режимі, а двадцяти ліній PCIe 4.0 вистачає на відеокарту та швидкісний NVMe одночасно. Під навантаженням пакет споживає до 142 Вт.

Коробкова версія з маркуванням WOF — без кулера в комплекті. AMD рекомендує рідинний контур від 240 мм або башту із шістьма й більше трубками. У процесора розблокований множник, розгін доступний через Precision Boost Overdrive. Вбудованої графіки немає, тому зображення виводить дискретна відеокарта.

Багатопотокова продуктивність: рендеринг, монтаж, компіляція

Шістнадцять ядер прискорюють завдання, які діляться на потоки та обчислюються паралельно:

  1. У рендерингу процесор Ryzen 9 5950X набирає в Cinebench R23 близько 24 000–28 000 балів у багатопотоці, а з Precision Boost Overdrive і запасом за охолодженням — до 31 000. За багатопотоком 5950X випереджає 12-ядерний 5900X приблизно на 26%, і це скорочує час прорахунку сцен у Blender і Maya.
  2. У відеомонтажі навантаження ділиться між чипом і відеокартою. Кодування, експорт таймлайну та багатопотокові ефекти в DaVinci Resolve і Adobe Premiere навантажують процесор напряму — 32 потоки скорочують очікування. Частину фінального рендеру ці пакети перекладають на відеокарту.
  3. Компіляція масштабується за кількістю ядер майже без втрат: система складання розпаралелює процеси на всі шістнадцять обчислювальних блоків, і на великих проєктах час складання скорочується пропорційно кількості потоків.

64MB L3-кешу: як обсяг впливає на роботу з даними

Кеш третього рівня — швидка пам'ять для часто використовуваних даних. Коли потрібне вже в кеші, ядро бере його за одиниці тактів, а в разі промаху читає з оперативної пам'яті — у рази довше. Тому що більший обсяг L3, то рідше блоки простоюють.

64 МБ L3 у R9 5950X — це два блоки по 32 МБ, по одному на кожен восьмиядерний кристал. Усередині кристала вісім ядер ділять спільний масив 32 МБ, а до даних сусіднього кристала ядро звертається через Infinity Fabric із невеликою затримкою.

Ефект найпомітніший на великих наборах даних із непередбачуваним доступом: компіляція, симуляції, оброблення великих сцен і таблиць. Що більше даних утримується в L3, то рідше ядра чекають на пам'ять і рівномірніше завантажуються всі шістнадцять потоків.

Сумісність із платами X570 і B550: підготовка до збірки

Ryzen 9 5950X встановлюється в сокет AM4 і працює на платах 500-ї серії без умов — X570 і B550 підтримують Zen 3 з коробки. На X470 і B450 процесор запускається після оновлення BIOS до версії на базі AGESA 1.2.0.6b, а частина плат 300-ї серії приймає його з оновленою прошивкою, хоча такий BIOS випустили не всі виробники.

Різниця між X570 і B550 — у лініях і живленні. X570 проводить PCIe 4.0 і від процесора, і від чипсета, тому підходить для кількох швидкісних NVMe та повноцінного розгону. B550 виводить PCIe 4.0 на відеокарту й основний M.2, коштує дешевше і за наявності VRM із запасом так само тримає 16 ядер. Обом платам важливий запас за живленням — VRM від 12 фаз для стабільної роботи та від 16 для розгону.

Оптимальна частота ОЗП для Zen 3 — DDR4-3600: на ній Infinity Fabric працює синхронно з пам'яттю в режимі 1:1 і тримає мінімальні затримки. Для збірки знадобляться дискретна відеокарта та блок живлення із запасом від 750 Вт.

Купити Ryzen 9 5950X можна в Telemart з гарантією на три роки. За потреби систему охолодження для коробкової версії підберуть і встановлять окремою послугою, а загальну суму покупки зручно розділити на частини через monobank.

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 9
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 16 ядер
Кількість потоків 32
Частота процесора 3400
Максимальна тактова частота 4900
Об'єм кешу L3 65536
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Техпроцес 7
Термопакет 105
Продуктивність 45905
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4/AM5
Статус процесора Новий
Фото Відеокарта Asus GeForce GTX 1650 Phoenix OC 4096MB (PH-GTX1650-O4G)
Відеокарта
Код: 123794
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Обсяг пам'яті 4096
Шина пам'яті 128
Графічний процесор NVIDIA GeForce GTX 1650
Тип пам'яті GDDR5
Серія GeForce GTX 16xx
Частота графічного ядра 1485
Частота відеопам'яті 8002
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 7848
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 3.0
Роз'єми 1 x HDMI 2.0b
1 x DisplayPort 1.4
1 x DVI-D
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.5
Підтримка CUDA +
Довжина відеокарти 191
Висота відеокарти 110
Кількість займаних слотів 2
Необхідність додаткового живлення -
Рекомендована потужність БЖ 300
Роз'єм дод. живлення -
Кількість підтримуваних моніторів 3
Додаткова інформація OC mode: 1710 MHz (Boost Clock)
1485 MHz (Base Clock)
Gaming mode: 1680 MHz (Boost Clock)
1485 MHz (Base Clock)
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 32
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3200
Пропускна спроможність 25 600
CAS Latency (CL) CL16
Схема таймінгів 16-20-20
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 1000W (BDF-1000C)
Блок живлення
Код: 71461
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 1000
Вентилятор 140
ККД (Сертифікат 80 Plus) Bronze
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 23
+3.3V 23
+12V1 83
-12V 0.5
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 6 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 9
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 160 x 150 x 86
Вага 2.58
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора)
OCP (Захист від перевантаження по струму)
OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах)
OTP (Захист від перегріву)
SIP (Захист від сплесків і кидків напруги)
OVP (Захист від подачі підвищеної напруги)
SCP (Захист від короткого замикання)
UVP (Захист від пониження напруги в мережі)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Кулер
Код: 167757
1 шт
Немає в наявності
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 135
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1200–1500
Максимальне TDP 250
Рівень шуму 24
Кількість теплових трубок 7 теплових трубок
Висота кулера 163
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Додатково
Ресурс 300 000
Матеріал радіатора Алюміній та мідь
Габарити 145.7 x 136 x 162.8
Вага 1130
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Чорний
Фото SSD-диск Kingston NV1 500GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNVS/500G)
1 шт
Немає в наявності
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 500 ГБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 2100
Швидкість запису 1700
Ресурс записи (TBW) 120
Додатково
Споживана потужність 0.005 Вт (в режимі простою)
0.205 Вт (в середньому)
1.1 Вт (максимум при читанні)
3.3 Вт (максимум під час запису)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц)
Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц)
Габарити 22 x 80 x 2.1
Вага 7
Комплектація SSD-диск
Основні
Тип HDD
Лінійка Western Digital Blue
Форм-фактор 3.5″
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Інтерфейс SATA III
Швидкість передачі даних 150
Швидкість обертання шпинделя 7200
Буфер обміну 64
Час напрацювання на відмову (цикли) 300 тис.
Додатково
Рівень шуму 30
Ударостійкість 65 g (в робочому стані)
350 g (при зберіганні)
Споживана потужність 6.8
Робоча температура Від 0 до 60
Додатково Технологія змінного притиску головок NoTouch
Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с
Габарити 101.6 x 26.1 x 147
Вага 440
Статус HDD Новий
Основне
Тип Full tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 1 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) 1 x 140
Загальна кількість встановлених вентиляторів 3 шт
Додаткові вентилятори (на передній панелі) 1 x 120/140
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) 1 x 140
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 240
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 240/280
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) 120/140
Максимальна висота кулера 170
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 5.25″ відсіків 4 x 5.25″ відсіків
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 8 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість слотів розширення 9 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 330
Особливості Без бокового вікна
Додатково Блок управління вентиляторами
Матеріал Сталь
Дизайн фронтальної панелі Суцільна (глуха)
Габарити 232 x 559 x 560
Габарити в упаковці 322 x 637 x 655
Вага 16.4
Вага в упаковці 19
Колір Чорний
Статус корпусу Новий
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) (sAM4, AMD X570)
Материнська плата
Код: 142774
1 шт
Немає в наявності
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD X570
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 5100
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1000 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
Модуль Bluetooth 5.0
Звук
Звукова карта Realtek ALC S1200A
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 8
Кількість PCI-E 1x 2
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Кількість com (RS-232) 1
Кількість слотів M.2 2
CHA_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 3.2 6
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати ASUS (АСУС)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 1 x Addressable header
Overclocking +
Особливості Asus Aura Sync
Підтримка PCI Express 4.0
USB 3.2 Gen2 Type C
Колір Чорний з жовтим
Статус материнської плати Нова

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
49%
от $2,083