Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x кнопка BIOS FlashBack |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термоінтерфейсний матеріал (TIM) Honeywell PTM7950 - це першокласне рішення для високопродуктивної електроніки, особливо в галузі графічних процесорів (GPU). PTM7950 забезпечує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність та довговічність відеокарт завдяки своїм видатним характеристикам матеріалу.
Вільний потік
Дизайн системи охолодження Free Flow розроблений спеціально для систем з осьовими вентиляторами та оснащений удосконаленим модулем ребер радіатора, який оптимізує шляхи повітряного потоку. Зменшуючи турбулентність та ефективно спрямовуючи повітря, воно забезпечує максимальне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть при високих теплових навантаженнях.
Лопатість вентилятора AeroCurve
Новіша конструкція лопатей вентилятора створена на основі своєї попередниці завдяки удосконаленням, що знижує тертя повітря, збільшує корисний діапазон обертів вентилятора при збереженні низького рівня шуму. Ця удосконалена конструкція забезпечує покращений повітряний потік, оптимізований статичний тиск та підвищену ефективність охолодження для вимогливих додатків.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої конструкції охолодження та забезпечують оптимальний тепловий потік, ефективно та рівномірно розподіляючи тепло по всьому модулю охолодження.
Інтегрований модуль охолодження
Integrated Cooling – це передове рішення для керування тепловим режимом, розроблене для забезпечення ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційна конструкція забезпечує прямий контакт із графічним процесором, модулями пам'яті та VRM, забезпечуючи рівномірне теплове регулювання. Відповідаючи на основні джерела тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Він ідеально підходить для таких вимогливих робочих навантажень, як ігри, створення контенту та розгін, та забезпечує оптимальну теплову ефективність при тривалому використанні.
Міцна металева задня панель
Алюмінієва задня панель повністю забезпечує додаткову жорсткість, гарантуючи, що нічого не погнеться і пил не потрапить усередину. Вона також сприяє охолодженню карти, збільшуючи тепловідведення.
Двокульковий підшипник
Вентилятори з двома шарикопідшипниками, які в наших тестах мають приблизно на 85% більший термін служби, ніж підшипники з втулками. Завдяки вдосконаленню лопат вентилятора рішення стало на 10% тихіше в порівнянні з попереднім поколінням.
Друкарська плата з високоміцної міді
Графічний процесор встановлений на високощільну 12-шарову друковану плату з міді 2 унції з високим вмістом ТГ, що відповідає високій швидкості, високому струму та підвищеним вимогам до потужності графічного процесора та пам'яті, а також гарантує високу стабільність друкованої плати під час роботи.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 7600 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 7xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2810 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17060 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 250 |
| Висота відеокарти | 129.25 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 600 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | Game Clock: Up to 2539 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення SPD Voltage - 1.1V SPD latency - 40-39-39 SPD DDR5-4800 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 34.7 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Вага | 1.95 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | FRGB (нерегульоване) підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2200 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 25.8 |
| Повітряний потік | 45.8 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 123 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.87 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 100 x 65 x 123 |
| Вага | 350 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 340 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 350 x 205 x 470 |
| Вага | 5.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии