Лінійка | AMD Ryzen 9 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 12 ядер |
Кількість потоків | 24 |
Частота процесора | 4400 |
Максимальна тактова частота | 5500 |
Об'єм кешу L3 | 131072 |
Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
Серія | Ryzen 9 |
Мікроархітектура | Zen 5 |
Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 120 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD X870E |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 8400 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 5000 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
Модуль Bluetooth | 5.4 |
Звукова карта | Realtek ALC4080 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 3 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість слотів M.2 | 4 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
SYS_FAN | 6 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 3 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Вихід S/PDIF | + |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 4 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Білий |
Статус материнської плати | Нова |
Відеокарти серії GeForce RTX™ 50 VENTUS на базі архітектури NVIDIA Blackwell дарують геймерам і творцям можливості, що змінюють правила гри. Елегантний оновлений дизайн із вентиляторами TORX FAN 5.0 і контролем повітряного потоку дозволяє відеокартам VENTUS легко справлятися з будь-яким завданням.
NVIDIA RTX – це найсучасніша платформа для повного трасування променів та технологій нейронного рендерингу, які революціонізують способи нашої гри та творчості. Понад 700 ігор та додатків використовують RTX для забезпечення реалістичної графіки та неймовірно швидкої продуктивності з передовими функціями ШІ, такими як DLSS Multi Frame Generation.
NVIDIA DLSS – це революційний набір технологій нейронного рендерингу, що використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримки та покращення якості зображення. Останній прорив, DLSS 4, пропонує нову багатокадрову генерацію та покращені Ray Reconstruction і Super Resolution на основі GPU GeForce RTX™ 50 Series та тензорних ядер п'ятого покоління. DLSS на GeForce RTX – це найкращий спосіб гри, підкріплений суперкомп'ютером NVIDIA зі штучним інтелектом у хмарі, який постійно покращує ігрові можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell відкриває неймовірний рівень реалізму завдяки повному трасуванню променів. Відчуйте кінематографічну якість зображення з безпрецедентною швидкістю завдяки відеокартам GeForce серії RTX 50 з RT-ядрами четвертого покоління та передовими технологіями нейронного рендерингу, прискореними тензорними ядрами п'ятого покоління.
Перейдіть на новий рівень ШІ з відеокартою NVIDIA GeForce RTX™ та прискорте свої ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим процесорам ШІ ви отримуєте провідні світові технології ШІ для вашого ПК з Windows.
Три вентилятори та великий радіатор забезпечують ефективне та тихе охолодження.
TORX FAN 5.0 покращує потік повітря та тиск завдяки вдосконаленій конструкції вентилятора. Кільцеві дуги з'єднують три набори лопатей вентилятора, нахилених під кутом 22 градуси, збільшуючи потік повітря на 23% порівняно з осьовими вентиляторами.
Два комплекти надійних кулькових підшипників забезпечують роботу вентиляторів протягом багатьох років інтенсивних та тривалих ігрових сесій.
Тепло від графічного процесора та модулів пам'яті швидко захоплюється міцною нікельованою мідною контактною пластиною та передається до теплових трубок.
Квадратний перетин теплових трубок Core Pipes максимізує контакт із випарною камерою для кращого охолодження.
Посилена металева задня пластина з вентиляційними отворами та термопрокладками покращує охолодження та структурну міцність.
Коли температура відносно низька, вентилятори повністю зупиняються. Вентилятори знову почнуть обертатися, коли ключові компоненти відеокарти нагріютсья від навантаження.
Додаткові запобіжники, вбудовані в спеціально розроблену друковану плату, забезпечують додатковий захист від електричних пошкоджень.
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5080 |
Тип пам'яті | GDDR7 |
Серія | GeForce RTX 50xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2655 |
Частота відеопам'яті | 30000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 36222 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 10752 |
Довжина відеокарти | 303 |
Висота відеокарти | 121 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 850 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Особливості |
Extreme Performance: 2655 MHz (MSI Center) Boost: 2640 MHz |
Колір | Білий |
Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6400 CL32-39-39 1.4 і DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В). профілями (DDR5-6400 CL32-39-39 1.4 В та DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В).
З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6400 |
Пропускна спроможність | 51 200 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-39-39 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Білий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 7000 |
Ресурс записи (TBW) | 3200 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
Вага | 9.7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
HAF 700 EVO відкриває нову еру теплової ефективності завдяки унікальним функціям, що перевершують стандарти сучасних рішень щодо охолодження.
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB EEB |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 200 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 2 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 5 шт |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 4 x 120 / 3 x 140 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 6 x 120 / 3 x 140 / 2 x 200 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 360/420 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 420/480 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/240 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360/420 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/280/360/420 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 12 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 12 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
Порти |
4 x USB 3.2 Gen1 1 x USB 3.2 Type-C 1 x 3.5mm 4poles Audio Jack 1 x 3.5mm Mic Jack |
Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Максимальна довжина відеокарти | 490 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково | Пиловий фільтр на верхній, нижній та бічній панелях |
Матеріал | Сталь, пластик і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 556 x 279 x 540 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Тип | HDD |
Лінійка | Seagate Exos 7E10 |
Форм-фактор | 3.5″ |
Обсяг пам'яті | 8 ТБ |
Інтерфейс | SATA III |
Швидкість передачі даних | 255 |
Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
Буфер обміну | 256 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Середній час доступу | 4.16 |
Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 300 g (при зберіганні) |
Споживана потужність | 11.03 |
Робоча температура | Від 5 до 60 |
Додатково | Жорсткий диск для масивних масштабованих центрів обробки даних |
Габарити | 147 x 101.85 x 26.11 |
Вага | 716 |
Статус HDD | Новий |
COUGAR представляє першу серію блоків живлення з платиновою ефективністю - POLAR X2 1200 та 1050. 100% японські конденсатори та робота при температурі 50°C з LLC, DC-DC структурою створюють екологічно чистий блок живлення з високою ефективністю. Тонко налаштований вентилятор HDB з режимом нульового рівня шуму також забезпечить ідеальні умови для всіх користувачів за різних обставин.
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 1200 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 100 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 7 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 12 |
Колір | Білий |
Габарити | 180 x 150 x 86 |
Вага | 3.59 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии