ПК для праці на Intel Core i3-12100 / Kingston DDR4 32GB / Patriot Burst Elite 3D NAND TLC 120GB / MSI B760

Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 (s1700, Intel B760)
Фото ОЗП Kingston DDR4 32GB (2x16GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BB1K2/32)
Фото SSD-диск Patriot Burst Elite 3D NAND TLC 120GB 2.5
Фото Корпус Zalman N4 Rev.1 Tempered Glass 700W Black
Фото Процесор Intel Core i3-12100 3.3(4.3)GHz 12MB s1700 Box (BX8071512100)
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 (s1700, Intel B760)
Фото ОЗП Kingston DDR4 32GB (2x16GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BB1K2/32)
Фото SSD-диск Patriot Burst Elite 3D NAND TLC 120GB 2.5
Фото Корпус Zalman N4 Rev.1 Tempered Glass 700W Black
Фото Процесор Intel Core i3-12100 3.3(4.3)GHz 12MB s1700 Box (BX8071512100)
Код: 41013629
Усього пропозицій: 1
$239 Amazon US (3/5)
~$239
Ціна без периферії
$239
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 5 товарів:
Фото Материнська плата MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 (s1700, Intel B760)
Материнська плата
Код: 657023

Плата B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 створена для забезпечення широких можливостей підключення, універсальних інструментів та зручного Wi-Fi рішення для геймерів, які шукають комплексний досвід. Завдяки 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, підтримці DDR4, можливостям PCIe 4.0 та двом роз'ємам M.2 вона оптимізована для процесорів Intel® Core 14-го/13-го/12-го покоління.

  • Підтримка процесорів Intel® Core™ 14-го/13-го/12-го покоління, процесорів Intel® Pentium® Gold та Celeron® для сокету LGA 1700
  • Підтримка пам'яті DDR4, до 5333+(OC) МГц
  • Покращена конструкція живлення: система живлення 12+1 Duet Rail з P-PAK, 8-контактний + 4-контактний роз'єм живлення процесора, Core Boost, Memory Boost
  • Преміальне теплове рішення: Розширений радіатор, теплові прокладки MOSFET з тепловіддачею 7 Вт/мК, додаткові дросельні теплові прокладки створені для високопродуктивної системи та безперервного ігрового процесу
  • Блискавична швидкість гри: Слот PCIe 4.0, роз'єм M.2 Lightning Gen 4 x4 з інтерфейсом M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G
  • 2,5G LAN з рішенням Wi-Fi 6E: Модернізоване мережеве рішення для професійного та мультимедійного використання. Забезпечує безпечне, стабільне та швидке мережне з'єднання
  • Високоякісна друкована плата: 6-шарова друкована плата, виготовлена з потовщеної міді завтовшки 2 унції
  • Посилення звуку: Порадуйте свої вуха студійною якістю звуку для максимально повного занурення в ігровий процес
Процесор
Тип Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Процесори Процесори LGA1700
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) Intel B760
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 5333
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.3
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 5
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 4
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
SYS_FAN 5
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 4
Кількість зовнішніх USB 3.2 2
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати MSI (МСІ)
Особливості
RGB Header 2 x Addressable header
Overclocking +
Колір Чорний з сірим
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3200
Пропускна спроможність 25 600
CAS Latency (CL) CL16
Схема таймінгів 16-18-18
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Основні
Форм-фактор 2.5″
Обсяг пам'яті 120 ГБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс SATA III
NVMe Без підтримки протоколу NVMe
Швидкість читання 450
Швидкість запису 320
Ресурс записи (TBW) 50
Додатково
Час напрацювання на відмову 2 млн годин
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка TRIM і S.M.A.R.T
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Фото Корпус Zalman N4 Rev.1 Tempered Glass 700W Black
Корпус
Код: 579326
1 шт
Немає в наявності
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування Багатокольорове підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 6 шт
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 163
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус з БЖ
Потужність БЖ 700
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 180
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 1 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 315
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Додатково Магнітні пилові фільтри легко знімаються та чистяться
Матеріал Сталь, скло та пластик
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Габарити 446 x 396 x 204
Вага 4.7
Колір Чорний
Статус корпусу Новий
Фото Процесор Intel Core i3-12100 3.3(4.3)GHz 12MB s1700 Box (BX8071512100)
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Лінійка Intel Core i3
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Сумісність Материнські плати LGA1700
Кількість ядер 4 ядра
Кількість потоків 8
Частота процесора 3300
Максимальна тактова частота 4300
Об'єм кешу L3 12288
Кодова назва мікроархітектури Alder Lake
Серія 12 Gen
Мікроархітектура Golden Cove
Назва графічного ядра Intel UHD Graphics 730
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник -
Тип пам'яті DDR4: 3200 МГц
DDR5: 4800
Макс. Обсяг пам'яті 128
Техпроцес 10
Термопакет 65
Продуктивність 13856
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Кулер у комплекті
Сумісні системи охолодження Кулери для Socket 1700
Статус процесора Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
45%
от $239