В іграх середнього класу частота та архітектура ядер важать більше, ніж їхня кількість: більшість проєктів завантажують лише кілька обчислювальних блоків. Ryzen 5 7600X — шестиядерний процесор архітектури Zen 4 з розблокованим множником, розрахований на такі збірки. У лінійці 7000 це базова ігрова модель і водночас точка входу на платформу AM5 — сокет із запасом для майбутніх апгрейдів.
Ігровий фокус 7600X складається з тактових частот, обсягу кешу та теплового пакета:
Шість ядер і дванадцять потоків належать до архітектури Zen 4 на 5-нм техпроцесі TSMC: вона підвищує кількість операцій за такт (IPC) порівняно з минулими поколіннями Ryzen.
В іграх 7600X трохи випереджає «однокласника» 7600 і відчутно обходить минуле покоління. Від 7600 на стоку його відділяє 2–5%: ядра, потоки та 38 МБ кешу спільні, вищий лише буст — 5.3 проти 5.1 ГГц. Розрив із Ryzen 5 5600X на архітектурі Zen 3 ширший: середній приріст в іграх доходить до 19%, в однопотоковому Cinebench R23 — до 28%.
При 1080p із продуктивною відеокартою лічильник кадрів у кіберспорті доходить до сотень — близько 480 FPS у CS:GO, а у важких проєктах на кшталт Cyberpunk 2077 і Battlefield V — до 160–190 FPS. У багатопотоковому Cinebench R23 процесор набирає близько 15 000 балів — рівень восьмиядерного Ryzen 7 5800X минулого покоління.
Процесор працює лише в сокеті AM5 — це актуальна платформа AMD із запасом на кілька поколінь. Пам’ять тут тільки DDR5: контролер офіційно підтримує DDR5-5200, а профіль AMD EXPO підіймає частоту до 6000 МТ/с без ручного налаштування таймінгів. Пропускна здатність PCIe 5.0 удвічі вища за четверте покоління — це запас для швидкісних NVMe-накопичувачів і майбутніх відеокарт.
Від вибору чипсета для процесора AMD Ryzen 5 7600X залежить доступ до розгону: для X-версії мінімум — B650 з оверклокінгом ядер і пам’яттю EXPO, а гарантований PCIe 5.0 для відеокарти є в B650E, X670E і X870E. Підтримку AM5 AMD пообіцяла на кілька поколінь — на сокеті вже працює лінійка Ryzen 9000, тому апгрейд можливий без заміни материнської плати.
За індекс X доплачують не в кожній збірці: різниця між версіями — у частоті та тепловому пакеті. У 7600X вищі і база, і буст: 4.7/5.3 проти 3.8/5.1 ГГц у 7600. Тепловий пакет 105 Вт проти 65 Вт дає більше запасу для автоматичного розгону Precision Boost Overdrive. Ядра, потоки та 38 МБ кешу в моделей ідентичні, тому на стоку різниця в іграх невелика.
Перевага X-версії проявляється за умови охолодження на 150+ Вт і зацікавленості в розгоні через PBO та Curve Optimizer. Більший тепловий запас дозволяє довше утримувати високі частоти під навантаженням. Кулер X-версії не входить до комплекту, а 7600 містить Wraith Stealth, тому охолодження під 105 Вт закладають у бюджет окремо.
Купити Ryzen 5 7600X у Telemart можна одразу з підбором сумісної платформи — у конфігураторі ПК доступна збірка «конфіга» під сокет AM5, також консультанти можуть допомогти з вибором чипсета й охолодження. Доступна послуга складання системи — ПК протестують майстри сервісу, після чого Telemart доставить замовлення по Україні Новою поштою або іншим перевізником.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4700 |
| Максимальна тактова частота | 5300 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 28876 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 6400 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Система живлення: 6+1+1 Підтримка DDR5 6400+ МГц (OC) Автоустановник драйверів ASRock, BIOS Flashback |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на RX 6500 XT |
| Обсяг пам'яті | 4096 |
| Шина пам'яті | 64 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 6500 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 6xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2815 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 9475 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 1 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 192 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 400 |
| Роз'єм дод. живлення | 6 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 2 |
| Додаткова інформація | Твердотільні конденсатори з нижчими ESR забезпечують кращу електронну провідність, відмінну продуктивність системи та більш тривалий термін служби |
| Колір | Сірий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6800 |
| Пропускна спроможність | 54 440 |
| CAS Latency (CL) | CL34 |
| Схема таймінгів | 34-45-45-108 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 24 |
| +12V1 | 52 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 24 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 7 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 125 x 86 |
| Вага | 1.9 |
| Статус БЖ | Новий |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1850 |
| Максимальне TDP | 240 |
| Рівень шуму | 29.4 |
| Повітряний потік | 67.88 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.14 |
| Споживана потужність | 1.68 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 95 x 155 |
| Вага | 861 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2400 |
| Швидкість запису | 1800 |
| Ресурс записи (TBW) | 260 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Радіатор зберігає температуру на 15% нижче 256-бітове шифрування LDPC та AES Підтримує буфер пам'яті хоста (HMB) Підтримує NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 3.13 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація |
SSD-диск Радіатор |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 450 x 415 x 210 |
| Габарити в упаковці | 517 x 496 x 282 |
| Підтримка вінілографії | Підтримується вінілографія |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии