У лінійці процесорів 14-го покоління Raptor Lake Refresh Intel Core i7 14700K займає особливу нішу «золотої середини». Ця модель стала єдиною у всій серії, що отримала реальне збільшення кількості ядер порівняно з попередником. CPU пропонує збалансоване поєднання високої ігрової продуктивності та потужного багатопотокового потенціалу для роботи, залишаючись водночас доступнішим за топові i9.
i7 14th 14700K використовує конфігурацію з 20 ядер і 28 потоків. Intel збільшила обсяг кеш-пам’яті L3 до 33 МБ, що впливає на відгукливість у важких сценаріях.
Ключові параметри:
Зростання числа ядер і частот робить i7–14700K продуктивним центром системи для важких обчислень.
Чип використовує гібридну технологію, що об’єднує два типи ядер. Продуктивні P-ядра беруть основне навантаження в ресурсомістких застосунках та іграх. Енергоефективні E-ядра обробляють фонові процеси та багатопотокові завдання на кшталт рендерингу.
Апаратний планувальник Intel Thread Director аналізує навантаження в реальному часі та переспрямовує потоки на відповідні ядра, забезпечуючи пріоритет грі або робочому застосунку.
Платформа LGA1700 відкриває доступ до швидких інтерфейсів. Контролер пам’яті підтримує DDR5 до 5600 МТ/с. Для периферії передбачено:
Висока швидкість обміну даними гарантує, що якщо ви вирішите купити процесор Intel Core i7–14700K, це буде вибір із запасом на майбутнє.
Індекс «K» вказує на розблокований множник для ручного розгону. Процесор підтримує функцію AI Assist в Intel Extreme Tuning Utility (XTU).
Штучний інтелект аналізує якість кристала і можливості охолодження, пропонуючи безпечні параметри оверклокінгу одним кліком.
Висока продуктивність вимагає відповідного живлення. Базовий тепловий пакет (TDP) становить 125 Вт, у режимі максимального навантаження споживання сягає 253 Вт.
Для відведення тепла Intel Core i7–14700K рекомендуються РСО 360 мм або топові повітряні кулери. Якісне охолодження запобігає скиданню частот під навантаженням.
Додавання чотирьох E-ядер дало i7 14700K приріст у робочих застосунках. У рендерингу та кодуванні відео продуктивність зросла на 18% порівняно з попередником, наближаючись до результатів i9–13900K.
В іграх процесор забезпечує низьку затримку і стабільний фреймрейт. Плавне відтворення складних сцен підтверджує статус одного з найкращих рішень для універсального ПК.
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 20 ядер |
| Кількість потоків | 28 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 5600 |
| Об'єм кешу L3 | 33792 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 53575 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5333 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Конструкція вентилятора Axial-tech включає маточину меншого розміру, що дозволяє використовувати більш довгі лопаті, та бар'єрне кільце, яке збільшує тиск повітря вниз
Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші
Подвійні шарикопідшипники вентилятора можуть служити вдвічі довше, ніж конструкції з підшипниками ковзання
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2505 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 227.2 |
| Висота відеокарти | 123.24 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | OC mode : 2535 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-20-20 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0 і MSI Mystic Light Sync Профіль JEDEC DDR4-2400 CL17-17-17 @1.2V |
| Габарити | 133.35 x 43 x 8.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1250 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 104 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 10 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1500–2000 |
| Максимальне TDP | 280 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 168 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.4 |
| Споживана потужність | 4.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Dark Rock Elite пропонує безпрецедентну продуктивність та потужність охолодження, а також передову технологію вентиляторів та культовий дизайн Приєднуйтесь до еліти світу геймерів. |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 168 x 136 x 145 |
| Вага | 1340 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 / 1 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
| Додатково |
Модель вентилятора be quiet Pure Wings 2 140 Установка додаткового радіатора Передня панель (мм): 120, 140, 240, 280, 360 Верхня панель (мм) : 120, 140, 240 Тильна панель (мм): 120/140 Конфігурація вентилятора Швидкість вентилятора: 900 об/хв Рівень шуму: 17.1 дБА Потік повітря: 55,8/94,8 CFM/м3/год Повітряний тиск: 0.6 мм H2O Діапазон напруг (V DC) 12 потужність (W) 1.08 Струм при номінальному напрузі 0.09A Роз'єм 3-Pin Час роботи (ч/25 °C) 80 000 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 225 |
| Додатково | Максимальний розмір без додаткового нижнього вентилятора: 258 мм |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 369 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Ізоляційні покриття бічній панелі Антивібраційне кріплення БП Антивібраційне кріплення HDD Знімні пилові фільтри: 3 шт. (Передній, нижній і бічний панелі) Світлодіодна RGB підсвічування: передня LED ARGB, внутрішня ARGB |
| Матеріал | Сталь, ABS і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 450 x 232 x 443 |
| Габарити в упаковці | 515 x 285 x 494 |
| Вага | 7.8 |
| Вага в упаковці | 8.49 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии