Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.
AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.
Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.
Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.
of CPU Cores: 16
of Threads: 32
Max Boost Clock: Up to 4.9GHz
Base Clock: 3.4GHz
Thermal Solution (PIB): Not included
Default TDP / TDP: 105W
Graphics Model: Discrete Graphics Card Required
Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 3500 |
Максимальна тактова частота | 4400 |
Об'єм кешу L3 | 32768 |
Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
Серія | Ryzen 5 |
Мікроархітектура | Zen 3 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 19598 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Процесори | Процесори для AM4 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B450 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 3200 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC887 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість внутрішніх USB 3.1 | 1 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість слотів M.2 | 1 |
Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.1 | 4 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | + |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з білим |
Статус материнської плати | Нова |
СИСТЕМА ОХОЛОДЖЕННЯ WINDFORCE
Система охолодження WINDFORCE оснащена двома унікальними вентиляторами з лопатями, що поперемінно обертаються і 3D-активним вентилятором, які разом забезпечують високоефективне відведення тепла.
ЗМІННЕ ОБЕРТАННЯ
Зменшення турбулентності сусідніх вентиляторів та збільшення тиску повітря. GIGABYTE повертає сусідні вентилятори у протилежному напрямку, щоб напрям повітряного потоку між двома вентиляторами був однаковим, що знижує турбулентність та посилює тиск повітряного потоку.
УНІКАЛЬНИЙ ВЕНТИЛЯТОР З ЛОПАСТЯМИ
Потік повітря розсіюється трикутним краєм вентилятора і плавно проходить через 3D-смуги на його поверхні, ефективно посилюючи повітряний потік.
3D-АКТИВНИЙ ВЕНТИЛЯТОР
Активний вентилятор 3D забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаються вимкненими, коли GPU перебуває у грі з низьким навантаженням або низьким енергоспоживанням. Це дозволяє геймерам насолоджуватися ігровим процесом у повній тиші, коли система працює в режимі легкого навантаження або простою.
ГРАФЕНОВЕ НАНОЗМАЗУ
Графенова наносмазка здатна продовжити термін служби вентилятора з втулковим підшипником у 2,1 рази, що наближається до терміну служби подвійного шарикопідшипника, і при цьому він працює тихіше.
Обсяг пам'яті | 6144 |
Шина пам'яті | 96 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3050 |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | GeForce RTX 30xx |
Частота графічного ядра | 1477 |
Частота відеопам'яті | 14000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 12983 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 2304 |
Довжина відеокарти | 191 |
Висота відеокарти | 111 |
Кількість займаних слотів | 2 |
Необхідність додаткового живлення | - |
Рекомендована потужність БЖ | 300 |
Роз'єм дод. живлення | - |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 2X з альтернативним обертанням вентиляторів Керування за допомогою GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) |
Колір | Чорний |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 8 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
Пропускна спроможність | 25 600 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-18-18 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 256 ГБ |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 1700 |
Швидкість запису | 1100 |
Ресурс записи (TBW) | 80 |
Споживана потужність |
0.37 Вт (в режиме ожидания) 2.07 Вт (максимум) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
NANDXtend ECC Technology HMB Technology NVMe 1.3 4K Aligned Random Read: up to 290K IOPs 4K Aligned Random Write: up to 260K IOPs Вимоги до операційної системи: Windows 7 /8/8.1/10 |
Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | HDD |
Лінійка | Seagate BarraCuda |
Форм-фактор | 3.5″ |
Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
Інтерфейс | SATA III |
Швидкість передачі даних | 600 |
Швидкість обертання шпинделя | 5400 |
Буфер обміну | 256 |
Рівень шуму | 27 |
Габарити | 146.99 x 101.6 x 20.17 |
Вага | 490 |
Статус HDD | Новий |
Корпус серії 2E Credo V285 акуратний і компактний, з класичною металевою передньою панеллю, відмінно підійде для самостійного та промислового складання, завдяки раціонально організованому внутрішньому простору і не складній конструкції.
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
Максимальна висота кулера | 160 |
Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
Потужність БЖ | 400 |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
Максимальна довжина відеокарти | 300 |
Особливості | Без бокового вікна |
Матеріал | Сталь з пластиком |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.7 |
Габарити | 375 x 310 x 188 |
Вага | 3.35 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии