Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
8+2+1 фази живлення 6-шарова друкована плата Nahimic audio Відповідає найновішому стандарту PCI Express 5.0 Радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву Технологія AMD EXPO Фронтальний роз'єм USB 3.2 Gen1 Type-C Технологія AMD PBO |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також сприяє охолодженню відеокарти завдяки додатковому тепловідведенню.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відзначається винятковою якістю складання та довговічністю. Ця надійна конструкція слугує захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкодження під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стискання, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність або продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно й рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Новітня форма лопатей, створена з урахуванням досвіду експлуатації попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити опір повітря, підвищити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує ефективніше охолодження у вимогливих застосунках.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлений на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передачі даних при високих значеннях струмів і підвищених вимогах до потужності графічного процесора і пам’яті, щоб гарантувати високу стабільність плати під навантаженням.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційний дизайн забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін процесора, забезпечуючи оптимальну теплову ефективність при тривалому використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, що оптимізують розподіл повітряного потоку. Зменшення турбулентності й ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимальне відведення тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть при значних теплових навантаженнях.
L-подібний кронштейн-опора для відеокарти
L-подібний кронштейн-опора — це універсальне рішення, що дозволяє надійно фіксувати важкі графічні процесори, запобігати їхньому провисанню та спрощує витягування відеокарти зі слота PCIe для оновлення або обслуговування. Виготовлений із міцних матеріалів, елегантний кронштейн забезпечує стійкість, довговічність і безшовну інтеграцію в будь-яке сучасне зібрання ПК. Гумова накладка кронштейна дозволяє легко й безпечно витягнути відеокарту у разі необхідності очищення або технічного обслуговування.
Швидке з’єднання вентилятора
Якщо виникла проблема з вентилятором, вам не потрібно повертати всю карту. Вентилятори легко зняти, очистити й замінити, оскільки вони надійно закріплені всього одним гвинтом.
Подвійні кулькопідшипники
Вентилятори оснащені подвійними кулькопідшипниками, які мають на 85% більший ресурс порівняно з вентиляторами на підшипниках ковзання. Удосконалена форма лопатей дозволяє знизити шум на 10% у порівнянні з вентиляторами попереднього покоління.
Зовнішня синхронізація керування ARGB
Увімкніть зовнішню синхронізацію ARGB-світлодіодів між відеокартою та материнською платою за допомогою 3-контактного роз’єма на задній частині відеокарти. Потім можна вибрати, чи буде відеокарта самостійно керувати ефектами ARGB-підсвітки, чи цю функцію візьме на себе материнська плата.
ARGB Light Bar
Зі стильним дизайном кожуха, доповненим адресованою ARGB-підсвіткою, ви можете змінити її колір для індивідуального оформлення. Підсвітку можна налаштовувати у фірмовій програмі Sapphire TriXX. Виберіть один із попередньо встановлених режимів, включно з режимом «веселка» (циклічне перемикання кольорів), або вимкніть підсвітку.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon RX 9000 Series оснащена цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування енергоспоживанням і чудову енергоефективність.
Охолодження Tri-X
Інноваційне поєднання ефективного охолодження VRM і окремих модулів охолодження пам’яті працює синхронно, щоб ефективно відводити тепло з усіх зон. Форма лопатей вентиляторів із додатковим оребренням збільшує конвекційний повітряний потік і забезпечує безперервний рух повітря через систему охолодження. Тепло розсіюється трьома великими вентиляторами для максимальної інтенсивності потоку повітря.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3320 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 300 |
| Висота відеокарти | 131 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 Смуга ARGB-підсвітки Вентилятори з подвійним шарикопідшипником Покращена 9-фазна цифрова система живлення Попередні налаштування "Продуктивність / Енергоощадність" Опорний L-подібний кронштейн 3-конт. кабель 5 В для ARGB |
| Особливості |
Частота Boost До 3320 МГц Ігрова частота До 2780 МГц |
| Колір | Сірий |
Модуль оперативної пам’яті Kingston FURY Beast DDR5 XMP призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших вибагливих до ресурсів застосуваннях. Окрім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль оснащений трьома XMP 3.0 профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В, DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В та DDR5-4800 CL38-38-38 1.1 В).
З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 XMP ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління.
Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 XMP пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітових підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC), що забезпечує контроль та підлаштування напруг безпосередньо на модулі пам'яті.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 XMP – це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP була протестована та схвалена MSI®, ASUS®, ASRock® та Gigabyte™ – провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP отримала сертифікати Intel XMP 3.0-Ready та Certified, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін. Крім того, нова функціональність дозволяє зробити налаштування пам'яті ще зручнішим завдяки двом вбудованим профілям частот і таймінгів, в які користувач може записати свої власні налаштування.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 XMP
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.
Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.
Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітряний потік | 66.47 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.13 |
| Споживана потужність | 1.56 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 97 x 155 |
| Вага | 661 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7100 |
| Швидкість запису | 6100 |
| Ресурс записи (TBW) | 700 |
| Споживана потужність |
4.99 Вт (запис) 4.52 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
HMB (Host Memory Buffer) підтримується Підтримується TRIM і S.M.A.R.T |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 230 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 435 x 230 x 450 |
| Габарити в упаковці | 525 x 290 x 510 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии