Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 EAGLE AX (sAM5, AMD B650)
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Процесор у збірці на AM5 або LGA1700 здатний на більше, ніж дозволяє штатна DDR5–4800 — повільна оперативка просто не встигає постачати дані. Kingston DDR5 32GB (2x16GB) Fury Beast KF560C30BBEK2–32 усуває цей розрив: частота 6000 МГц і таймінги CL30–36-36 скорочують затримку до рівня, де кожен такт процесора працює на результат.
Kingston винесла контролер живлення (PMIC) на сам модуль — він регулює напругу точніше, ніж VRM материнської плати, і стабілізує розгін. Алюмінієвий радіатор висотою 34.9 мм розсіює тепло без вентилятора і вписується під баштові кулери. Пропускна здатність — 48 000 МБ/с, формфактор 288-Pin DIMM сумісний з усіма десктопними DDR5-платами.
Kingston прошила в кожен модуль профілі Intel XMP 3.0 і AMD EXPO v1.1 — вручну підбирати параметри не потрібно. Один пункт у BIOS, і Fury Beast працює на заявленій швидкості:
Одноканальна конфігурація ріже пропускну здатність DDR5 удвічі — збирати потужну систему з одним модулем безглуздо. Комплект Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000MHz залучає обидва канали та всі чотири 32-бітні підканали. Тридцять два гігабайти — мінімум для комфортної роботи: AAA-гра займає 12–16 ГБ, браузер з десятком вкладок — ще 3–4 ГБ, решту забирають фонові процеси. Встановлення займає хвилину: модулі — у слоти A2 і B2, активація XMP або EXPO в UEFI, перезавантаження.
Kingston сертифікувала KF560C30BBEK2–32 для обох провідних платформ. На AMD AM5 (Ryzen 7000/9000) модулі активують EXPO v1.1, на Intel LGA1700 (Core 12–14-го поколінь) — XMP 3.0. Виробник протестував пам’ять на платах ASUS, MSI і GIGABYTE з чипсетами Z790, B760, X670E і B650. Перед першим запуском оновіть UEFI — свіжий мікрокод розширює сумісність із високочастотними DIMM-модулями.
У геймінгу при 1080p і 1440p продуктивність безпосередньо залежить від швидкості оперативної пам’яті — 1% Low FPS визначає плавність геймплея. DDR5–6000 з агресивним CL30 згладжує просідання краще, ніж масові модулі з CL36-CL40. У відеомонтажі та рендерінгу 32 ГБ RAM і пропускна здатність 48 000 МБ/с прискорюють попередній перегляд 4K-таймлайнів у DaVinci Resolve та обробку сцен у Blender. Апгрейд з DDR5–4800 до DDR5–6000 CL30 приносить 3–6% приросту в застосунках і скорочує затримку пам’яті на 20–25%.
Вбудована корекція On-Die ECC перехоплює однобітні помилки на кристалі до потрапляння даних у кеш — Fury Beast стабільно тримає 6000 МГц у тривалих стрес-тестах. У розігнаному режимі модуль споживає 1.4V — на 0.3V вище базового JEDEC, але PMIC контролює енергоспоживання і не дає напрузі стрибати. Робочий діапазон: 0–85 °C, радіатор утримує нагрівання нижче 45 °C під навантаженням.
Kingston DDR5 32GB можна купити в Telemart із гарантією 5 років. Доступна оплата готівкою та під час отримання.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | SFX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 92 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 125 x 100 x 63.5 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 30.5 |
| Повітряний потік | 68.2 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.87 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 124 x 72 |
| Вага | 850 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Безмежні можливості для творчості та самовираження
LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.
Миттєва реалізація ідей
LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!
Комфортне використання з PS5
У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".
Краще найкращого
У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.
Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі
SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 6500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Вага | 6.2 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Корпус, що втілює мрію
HS02 встановлює новий стандарт естетики корпусів: кришталево чисті скляні панелі та мінімалістичний дизайн перетворюють збірку на справжній витвір мистецтва. Гнучкі варіанти компонування дозволяють створити систему у власному стилі.
Створюйте, демонструйте, надихайте
Завдяки реверсивному дизайну скляна бокова панель може розміщуватись як зліва, так і справа, забезпечуючи оптимальну демонстрацію комплектуючих.
Фронтальна вигнута скляна панель
Панель з вигнутого скла під кутом 8° мінімізує спотворення та забезпечує широкий панорамний огляд збірки.
Охолодження за принципом димоходу
Природна циркуляція повітря — знизу вгору — забезпечує ефективний теплообмін, а два задні вентилятори покращують відведення тепла.
Нова ефективність повітряного потоку
HS02 перевершує традиційні компонування та відкриті корпуси завдяки продуманій вентиляції й температурному контролю.
Гнучке охолодження
Зовнішнє кріплення радіаторів і нове розташування задніх вентиляторів дозволяють встановити більше кулерів та СВО різного розміру.
Підтримка плат із зворотним підключенням
Підтримка як класичних, так і back-connect материнських плат, зокрема MSI Project Zero, ASUS BTF тощо.
PRO-рівень – версія HS02 PRO
HS02 PRO укомплектований 5 попередньо встановленими вентиляторами GF120 V2 ARGB з повною синхронізацією підсвітки через материнську плату.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 5 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі знизу |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 480 x 480 x 240 |
| Габарити в упаковці | 585 x 532 x 334 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.

| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2565 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26987 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Довжина відеокарти | 300 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління Ядра RT 3-го покоління Вентилятори Axial-tech збільшили повітряний потік на 21% Подвійні кулькові підшипники вентиляторів служать вдвічі довше Технологія 0 дБ дозволяє вам насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші Auto-Extreme прецизійне автоматизоване виробництво для більш високої надійності Профіль GPU Tweak III Connect дозволяє розробникам плавно оптимізувати продуктивність системи та охолодження |
| Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии