Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A620 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Thermal Solution ASUS Q-Design Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY Роз’єм Aura RGB |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Подвійний BIOS
Ви надаєте перевагу низьким температурам ядра чи низькому рівню шуму? У режимі Performance вентилятори працюють активніше, щоб постійно охолоджувати карту, а режим Quiet зберігає ті ж налаштування потужності й продуктивності, але використовує менш агресивну криву обертів для тихішої роботи при помірних температурах.
Технологія Auto?Extreme
Автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі. Завдяки технології ASUS Auto-Extreme усе паяння виконується за один прохід, що зменшує теплове навантаження на компоненти та виключає використання агресивних хімічних засобів для очищення. Це знижує вплив на довкілля, енергоспоживання під час виробництва та підвищує загальну надійність продукту.
Оновлені вентилятори Axial-tech
Три перевірені вентилятори Axial-tech мають меншу центральну частину, що дозволяє використовувати довші лопаті, а бар’єрне кільце підсилює тиск повітря вниз для кращого охолодження, зменшення шуму та вищої продуктивності.
Підшипники з двома кульками
Різні типи підшипників мають свої переваги та недоліки. Підшипники з двома кульками відзначаються високою довговічністю й можуть працювати до двох разів довше, ніж підшипники ковзання.
Перфорована задня пластина
Великі вентиляційні отвори на задній панелі значно покращують тепловідведення, допомагаючи зберігати оптимальну температуру GPU під час інтенсивних навантажень. Додатковий потік повітря підвищує стабільність, продуктивність і довговічність, запобігаючи перегріву та тротлінгу.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2610 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 25401 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Стандартний режим: до 2590 МГц (Boost Clock)/до 2120 МГц (Game Clock) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 25.4 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 135 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 58 x 97 x 135 |
| Габарити в упаковці | 159 x 126 x 159 |
| Вага | 385 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 310 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху та знизу |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 400 х 360 x 210 |
| Вага | 3.4 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии