Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E ICE
Біла компактна плата AM5 з Wi-Fi 6E
Плата microATX у білому виконанні ICE на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 8+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s у розгоні, слот PCIe 5.0 x16 і M.2 PCIe 5.0, LAN 2,5 Гбіт/с і Wi-Fi 6E, режим X3D Turbo Mode у BIOS.
живлення8+2+2фаз, DrMOS 60 Апам’ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.22PCIe 5.0 + PCIe 4.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5, Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 8+2+2 фаз6-шарова плата Mid-LossДроселі й конденсатори преміум-класу24-pin + 8-pin із цільними контактами4 × DDR5, двоканальний режим, до 256 ГБ2 × M.2: PCIe 5.0 + PCIe 4.0PCIe 5.0 x16 UD Slot + PCIe 3.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3HDMI + 2 × DisplayPort3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBMicro ATX, 24,4 × 24,4 см
X3D Turbo Mode
Режим X3D Turbo Mode у BIOS GIGABYTE задає особливі параметри оптимізації: Ryzen™ 9000 X3D стають швидшими в іграх, а Ryzen™ 9000 без X3D наближаються до своїх X3D-аналогів. Плавніша гра, вищий FPS, нижча затримка — вмикається одним кліком.
приріст FPSдо 18%залежить від гриШІ в розробці плати та в BIOS: трасування, перехідні отвори й шари підібрано алгоритмами, а BIOS сам налаштовує сигнали пам’яті для високих частот.
AI-ViaFusionдо 28,2%менше відбиття сигналуHyperTune BIOS95%+точність ШІ-налаштування

ШІ добирає розмір перехідних отворів і майданчиків під кожен сигнал: менше втрат і відбиттів, точніше узгодження імпедансу.

Трасування із ШІ: екрановані й ізольовані лінії пам’яті, топологія daisy-chain і захист від ефекту склотканини.

ШІ підлаштовує рівень сигналів у BIOS плат 800-ї серії — для помітно вищих частот пам’яті й загальної продуктивності.

Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Розгін до 8200 MT/s і профілі AMD EXPO™ та XMP.
Підтримка розгону й профілів залежить від процесора та модулів — сумісні модулі наведено в списку QVL GIGABYTE.
Digital Twin VRM
Цифрова схема живлення 8+2+2 фаз тримає стабільну високу продуктивність багатоядерних Ryzen і залишає запас для розгону.
VCORE8фаз DrMOS 60 А (4+4 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard відводять тепло від живлення та швидкого SSD.
площа радіатора4×більша за звичайнутермопрокладка5 Вт/м·Кна MOSFETвентиляція I/Oдо 7 °Cнижча температура
Цільний радіатор із прорізами для потоку повітря та термопрокладкою 5 Вт/м·К — поверхня в 4 рази більша за звичайний радіатор.

Радіатор M.2 відводить тепло швидкісного SSD до того, як почнеться тротлінг.

Крива із 7 точок, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення та швидке налаштування за 4 точками; профіль зберігається в BIOS.
4 роз’єми вентиляторів PWM / DC2 з них — для помпи СРОЗупинка вентиляторів за низької температуриКонтроль потоку рідини СРОЗручне збирання
Засувки замість гвинтів, антена одним штекером, кнопки й індикатори діагностики в одному місці — зібрати ПК простіше.

Світлодіод загоряється, якщо модуль пам’яті встановлено в нерекомендований слот.

Індикатори діагностики й кнопки зібрано в одній зоні — проблему під час першого запуску видно одразу.

Оновлення BIOS із флешки кнопкою на задній панелі — без процесора, пам’яті й відеокарти.
WIFI EZ-Plug — антена Wi-Fi одним штекеромM.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівM.2 EZ-Latch Plus — SSD на засувціPCIe EZ-Latch Plus — відеокарта виймається одним натисканнямВбудована заглушка I/OКнопка Reset на платіSmart BackupQ-Flash Auto Scan — файл BIOS на флешці знаходиться самПідключення
Дротова мережа 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і спрямованою антеною з високим підсиленням, Bluetooth 5.3, USB 10 Гбіт/с і три відеовиходи для графіки процесора.
LAN2,5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцUSB-C10Гбіт/с, ззаду й для передньої панелі
HDMI 2.1 — 4096×2160 @ 60 Гц2 × DisplayPort 1.4 — 3840×2160 @ 144 ГцДо трьох моніторівUSB-C 3.2 Gen 2 + USB-A 3.2 Gen 2 ззаду2 × USB 3.2 Gen 1 + 4 × USB 2.0 ззадуPS/2Роз’єм USB-C 10 Гбіт/с для корпусуRAID 0 / 1 / 10 для NVMe і SATA
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; режими PCIe і M.2 залежать від серії Ryzen.

Wi-Fi 6E
Окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніший зв’язок в іграх, стримінгу та під час бездротової VR.
Стандарт 802.11ax з каналом 160 МГц — до 2,4 Гбіт/с, плюс Bluetooth 5.3.

Звук
Аудіокодек Realtek High Definition Audio до 7.1 каналу. Аудіоконденсатори високого класу дають деталізоване звучання, а Audio Noise Guard відокремлює аналоговий аудіотракт від завад на рівні плати.
Ultra Durable™

Цільний екран із нержавної сталі зміцнює слот PCIe 5.0 під важку відеокарту, а SMD-монтаж знижує втрати сигналу.

Роз’єм живлення процесора із цільними контактами: краща провідність і тепловідведення, менший знос під час повторних під’єднань.
UC BIOS · GIGABYTE Control Center
UC BIOS перебудовано навколо користувача: налаштування продуктивності простіше знайти, а GIGABYTE Control Center об’єднує утиліти для пристроїв GIGABYTE в одному застосунку.

Кілька оформлень BIOS одним кліком, зокрема нова тема у відтінках сірого.

9 ключових параметрів із розширеного режиму доступні просто в простому.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS ще до завантаження системи — для AORUS WATERFORCE X II.

Підсвічування плати й під’єднаних пристроїв у GCC; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхHWiNFO: таймінги пам’ятіHWiNFO: дані BIOS без перезавантаженняQ-FlashQ-Flash PlusWindows 11 / 10 64-bitХарактеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Білий із сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2647 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22843 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
На базі архітектури NVIDIA Blackwell та DLSS 4 Система охолодження WINDFORCE Вентилятор Hawk RGB підсвічування Подвійний BIOS (Performance / Silent) |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.
Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.
Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітряний потік | 66.47 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.13 |
| Споживана потужність | 1.56 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 97 x 155 |
| Вага | 661 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3600 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Споживана потужність |
4.4 Вт (запис) 4.3 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM і S.M.A.R.T Буфер пам'яті хоста (HMB) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 6 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240/280 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 2 |
| Порти |
2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 390 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Пилові фільтри зверху і знизу В комплекті пульт управління для регулювання підсвічення, fan hub та ARGB контролер |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 450 x 210 x 465 |
| Вага | 7.86 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии