Ryzen 7 5700X — найдоступніший восьмиядерний процесор у лінійці Ryzen 5000 на архітектурі Zen 3. Вісім фізичних ядер і шістнадцять потоків ефективно працюють як у сучасних іграх, так і в багатопотокових завданнях — рендерингу, монтажі, стримінгу. Теплопакет не перевищує 65 Вт, тому процесор залишається холодним під навантаженням і не потребує масивного охолодження. Таке поєднання підходить для збірки, якій потрібні вісім ядер без переплати за максимальну частоту.
В іграх частота окремих ядер і затримки кешу важливіші за теплопакет і кількість потоків. Архітектура Zen 3 підвищила IPC порівняно з Zen 2 та об'єднала L3-кеш в єдиний блок обсягом 32 МБ, до якого ядро звертається напряму. Активні блоки розганяються до 4.6 ГГц завдяки Precision Boost 2, тому в ігрових сценах частота кадрів тримається майже на рівні старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт — різниця близько 4% на лічильнику FPS практично непомітна.
Для відеокарт середнього та високого класу такого запасу продуктивності достатньо. У роздільних здатностях 1080p і 1440p у зв'язці з GeForce RTX 3060 або Radeon RX 6700 частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер. Тому восьми ядер Ryzen 7 5700X вистачає і для продуктивніших відеокарт, аж до RTX 4070, а під час подальшого апгрейду відеокарти процесор не стане вузьким місцем системи.
Процесор встановлюється в сокет AM4 — ту саму платформу, яку AMD використовує з першого покоління Ryzen. Чипсети B550 і X570 розпізнають Ryzen 7 5700X без оновлення прошивки, а для відеокарти на них доступні всі 16 ліній PCIe 4.0. B550 пропонує оптимальний баланс ціни та можливостей, тоді як X570 забезпечує більше швидкісних ліній для накопичувачів і периферії.
Материнські плати попереднього покоління — B450, X470, A520 — також сумісні, але потребують оновлення BIOS до версії з мікрокодом AGESA 1.2.0.6b або новішої: без актуальної прошивки система не запуститься. Контролер пам'яті підтримує DDR4-3200 у двоканальному режимі обсягом до 128 ГБ. Для систем AM4 на Ryzen 1000–3000 це останній апгрейд процесора без заміни материнської плати — наступні покоління AMD перевела на сокет AM5.
Заявлений теплопакет становить 65 Вт, а реальна межа потужності пакета (PPT) у процесора AMD Ryzen 7 5700X не перевищує 76 Вт. У старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт цей показник сягає 142 Вт — майже вдвічі більше за співставної продуктивності. Тому 5700X виділяє менше тепла й навіть під повним навантаженням не наближається до температурної межі у 90 °C.
Низьке тепловиділення не потребує дорогого охолодження. Для процесора з TDP 65 Вт достатньо баштового кулера середнього класу зі 120-мм вентилятором, а комплектних Wraith Stealth або Wraith Prism вистачає для роботи у штатному режимі. Для розгону через Precision Boost Overdrive рекомендується продуктивніший кулер. У версії tray кулер і коробка відсутні, тому систему охолодження потрібно купувати окремо — підійде будь-який кулер із кріпленням AM4.
Конфігурація з восьми ядер і шістнадцяти потоків підходить для трьох основних сценаріїв використання:
Для користувачів, які оновлюються з Ryzen 7 3700X, перехід забезпечує приріст IPC архітектури Zen 3 приблизно на 19% за збереження того самого сокета та теплопакета.
Telemart постачає процесор із трирічною гарантією, а через онлайн-конфігуратор можна зібрати ПК із сумісною материнською платою та системою охолодження. За потреби спеціалісти магазину допоможуть підібрати систему під ключ або модернізувати наявну платформу, а частину старого «заліза» можна здати за програмою Trade-In та отримати знижку на нові компоненти.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26816 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 1866 |
| Максимальна частота пам'яті | 4400 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC892 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2535 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 262.1 |
| Висота відеокарти | 126.3 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | 0-dB TECH |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Серія для розгону (overclocking) Розроблено для платформ AMD |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 750W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 750W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33.4 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.04 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Low Profile |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 27.7 |
| Повітряний потік | 72.37 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 75 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.18 |
| Споживана потужність | 2.16 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.87 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 108 x 74.8 |
| Вага | 640 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 161 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Серія AIR 100 - це перший корпус Micro-ATX із знаменитої серії корпусів для ПК AIR Series компанії Montech. Його компактний розмір дозволяє легко переносити його і займає набагато менше місця Лицьова панель Super Fine Mesh не тільки забезпечує безперешкодний потік прохолодного повітря в корпус, але й діє як пилозахисна кришка |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 425 x 405 x 210 |
| Габарити в упаковці | 485 x 480 x 275 |
| Вага | 6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Ласкаво просимо у світ PCIe® 4.0
Розроблений для покращеного досвіду користування ПК, твердотільний накопичувач серії EXCERIA PLUS G3 сумісний із PCIe® 4.0 і забезпечує виняткову швидкість передачі даних — до 5000 МБ/с при послідовному читанні та до 3900 МБ/с при послідовному записі. Незалежно від того, чи ви граєте, чи редагуєте відео, ця нова серія забезпечить необхідну продуктивність.
Компактне сховище
Завдяки компактному односторонньому форм-фактору M.2 2280, серія EXCERIA PLUS G3 сумісна з більш широким діапазоном пристроїв. Ці компактні SSD підключаються безпосередньо до материнської плати, усуваючи безлад із кабелями та забезпечуючи елегантне оновлення системи.
Випереджайте з PCIe® 4.0
Серія EXCERIA PLUS G3 забезпечує покращену продуктивність без компромісів. Підтримуючи PCIe® 4.0 і NVMe™ 1.4, ці SSD піднімають стандарт на новий рівень і пропонують вдосконалений обчислювальний досвід для геймерів і відеоредакторів.
Передова 3D флеш-пам’ять
Кожен накопичувач EXCERIA створений на базі BiCS FLASH™ із вертикальною структурою комірок, що забезпечує передові можливості зберігання даних.
Програмне забезпечення SSD Utility
Програмне забезпечення керування SSD Utility створене для того, щоб ваш накопичувач KIOXIA працював на повну потужність, забезпечуючи контроль за обслуговуванням, моніторингом та іншими параметрами.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.63 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии