AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition отримав додатковий 3D V-Cache під обома восьмиядерними кристалами — у попередніх ігрових X3D його додавали лише під один із двох. Через це половина ядер працювала без збільшеного кешу, а планувальник Windows вирішував, на який кристал відправити гру, і помилка коштувала кадрів. Тепер обирати нема з чого: усі 16 ядер працюють із загальними 192 МБ L3. Процесор підходить для збірки, де змагальний геймінг на високому FPS сусідить із рендерингом і монтажем.
В основі процесора — архітектура Zen 5 на 4-нм техпроцесі TSMC: 16 повноцінних ядер і 32 потоки, без поділу на продуктивні та енергоефективні. Головне тут не сам обсяг кешу, а те, що він однаковий на обох кристалах. Кожен кристал працює з 96 МБ L3 — 32 МБ базових плюс 64 МБ стека 3D V-Cache, разом 192 МБ. У звичайного 9950X3D стек стояв лише на одному кристалі, на другому — 32 МБ. Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition прибирає цю асиметрію: яке б ядро не обрав планувальник для гри, йому доступний повний обсяг кешу.
Друга зміна — компонування. 3D V-Cache другого покоління розташований під ядрами, а не над ними, тому кристал напряму контактує з теплорозподільною кришкою. Температура знизилася, і процесор утримує буст до 5.6 ГГц без звичного для X3D обмеження частоти. 192 МБ L3 — більше, ніж 160 МБ у 32-ядерного Threadripper 9970X.
Ігрова продуктивність — головна причина існування серії X3D, і подвійний кеш насамперед стабілізує частоту кадрів. У середньому за великим пулом ігор 9950X3D2 тримається на рівні 9950X3D, але більше не залежить від вибору планувальника.
Різниця помітна в іграх, які на схемі з одним кеш-кристалом втрачали кадри через паркування ядер. У Microsoft Flight Simulator 2024 процесор додає близько 24% до результату 9950X3D — у важкій сцені кеш доступний на будь-якому ядрі. У Baldur’s Gate 3 — у середньому 178 кадрів за секунду.
Над Intel перевага помітніша: в іграх AMD Ryzen 9 9950X3D2 випереджає Core Ultra 7 270K Plus на 23–24%. Різниця більша на 1080p, де вузьким місцем стає процесор, а не відеокарта.
За межами ігор AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition працює як чип для робочої станції: 16 повноцінних ядер і 32 потоки без гібридного поділу однаково придатні для важкого багатопотокового навантаження. У Cinebench R23 багатопотоковий результат становить 42 555 балів.
Ефект подвійного кешу помітний не лише в іграх:
Процесор працює на платформі AM5 і не потребує заміни сокета під час апгрейду з попередніх Ryzen. Через TDP 200 Вт і пікові 270 Вт платі потрібен запас за живленням — для Ryzen 9950X3D2 Dual підходять чипсети B850, X870 і X870E з посиленими ланцюгами VRM.
Пам'ять — DDR5-5600 у двоканальному режимі, до 256 ГБ. Профілі EXPO підіймають частоту в BIOS, а множник розблокований для ручного розгону. У розпорядженні системи — 28 ліній PCIe 5.0, їх вистачає і для відеокарти в режимі x16, і для швидкісного накопичувача M.2 NVMe.
Кулер до комплекту не входить — це версія Box з маркуванням WOF, тому охолодження підбирають окремо. Під пікові 270 Вт AMD рекомендує рідинну систему (AIO), а Corsair називає орієнтиром 360-мм радіатор — проти 240 мм, яких вистачало для 9950X3D. В іграх процесор тримається близько 67 °C.
Telemart надає на AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition три роки гарантії та допомагає зібрати систему: у конфігураторі ПК зручно підібрати сумісну плату й охолодження, а за потреби складання та тестування бере на себе сервіс. Флагманський чип можна оплатити частинами через monobank, розбивши покупку на термін до 12 місяців.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5600 |
| Об'єм кешу L3 | 196608 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 200 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X870 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 1 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 3 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | BIOS FlashBack button |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5080 |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5080 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2655 |
| Частота відеопам'яті | 30000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 36222 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 10752 |
| Довжина відеокарти | 306 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 RGB
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 64 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий радіатор Підтримка XMP 3.0 SPD затримка: 40-39-39 SPD частота: 4800 МГц SPD напруга: 1.1 В Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр |
120 мм 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1700 |
| Максимальне TDP | 280 |
| Рівень шуму | 29.3 |
| Повітряний потік | 61.25 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 164 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Елегантний дизайн ASSASSIN IV не тільки візуально приємний, це також призводить до оптимального потоку повітря та максимальної сумісності |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 144 x 147 x 164 |
| Вага | 1575 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | SM2508 |
| Швидкість читання | 14800 |
| Швидкість запису | 14000 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
7.2 Вт (читання) 14.8 Вт (запис) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7.7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
КОМПАКТНИЙ ЗОВНІ, ПОВНОРОЗМІРНИЙ ВСЕРЕДИНІ
Удосконалений порівняно з попередньою серією CH170, корпус CH270 DIGITAL забезпечує розширену сумісність з ключовими компонентами: він підтримує повнорозмірні відеокарти довжиною до 388 мм або навіть до 413 мм без встановлення вентилятора зверху. Також у корпус поміщається блок живлення формату ATX PS2 завдяки знімному кронштейну, який звільняє простір для зручного укладання кабелів.
ЦИФРОВА ВЕРТИКАЛЬНА ПАНЕЛЬ
У нижній частині корпусу інтегровано цифрову панель, що відображає життєво важливі параметри системи в режимі реального часу. Режим індикації можна перемикати між процесором, відеокартою та блоком живлення.
ПЕРЕХОДЬ НА MICRO
Корпус CH270 DIGITAL формату Micro оснащений бічною панеллю з загартованого скла, щоб підкреслити сучасне внутрішнє оснащення. Перфоровані верхня і передня панелі можна прикрасити гумовими вставками PIXEL. Крім того, корпус враховує зростаючий попит на материнські плати з задніми роз’ємами, пропонуючи збільшений простір у задній частині.
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 174 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 150 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Додатково | Максимальна довжина відеокарти – 413 мм (без вентиляторів зверху), 388 мм з верхніми вентиляторами. |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 486 x 296 x 225 |
| Вага | 5.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии