Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
5+2+2-фазне цифрове рішення VRM 4 модулі DIMM SMD з підтримкою модулів пам'яті AMD EXPO та Intel XMP Smart Fan 6: оснащений кількома датчиками температури, гібридними роз'ємами для вентиляторів та функцією зупинки вентилятора Q-Flash Plus: оновлення BIOS без встановлення процесора, пам'яті та відеокарти Надшвидкісне сховище: роз'єм PCIe 4.0 x4 M.2 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3320 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20170 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 118 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація | Система охолодження WINDFORCE |
| Особливості |
Частота Boost Clock*: до 3320 МГц (референтна карта: 3130 МГц) Частота Game Clock*: до 2780 МГц (референтна карта: 2530 МГц) |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
ATX 3.1 та готовність до PCIe GEN 5.1
Цей блок живлення, що відповідає стандарту ATX 3.1, готовий до майбутніх навантажень: витримує до 3-кратних стрибків потужності GPU та 2-кратних стрибків потужності системи з ефективністю 70% при низьких навантаженнях. Високопродуктивний 16-контактний кабель забезпечує до 600 Вт для відеокарт PCIe Gen 5.1, таких як GeForce RTX™ серії 50 і вище.
УЛЬТРАМІЦНІСТЬ
Завдяки концепції Ultra Durable цей блок живлення оснащений високоякісними компонентами та продуманою конструкцією, що гарантує стабільність і довговічність роботи.
100% ЯПОНСЬКІ КОНДЕНСАТОРИ
У всіх вузлах застосовуються японські конденсатори преміум-класу, які забезпечують високу ефективність та довговічну надійність.
120 мм розумний вентилятор на гідродинамічному підшипнику (HYB)
Швидкість обертання вентилятора автоматично регулюється залежно від навантаження, залишаючись безшумним у режимі очікування або при навантаженні нижче 20%. Гідродинамічний підшипник продовжує термін служби вентилятора та забезпечує стабільну роботу.
ЗАХИСТ
Вбудовані багаторівневі системи захисту гарантують стабільну роботу за будь-яких умов. Блок живлення також має сертифікацію у різних країнах, що забезпечує додаткову впевненість у його надійності.
ПОВНІСТЮ МОДУЛЬНА КОНСТРУКЦІЯ
Підключайте лише необхідні кабелі. Чорні тиснені кабелі та модульний дизайн зменшують безлад, покращують циркуляцію повітря та підвищують ефективність охолодження корпуса.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Однокольорове біле підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1500 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28.9 |
| Повітряний потік | 70 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 151 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Максимальний статичний тиск 2.15 mm H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 75 x 151 |
| Вага | 650 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Твердотільний накопичувач Lexar NM620 M.2 2280 PCIe Gen3x4 NVMe, призначений для інтенсивних робочих навантажень, забезпечує продуктивність нового рівня, дозволяючи вам опинитися в смузі швидких обчислень зі швидкістю читання 3500 МБ/с і запису 3. Він підтримується технологічним стандартом PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 та побудований на базі новітньої флеш-пам'яті 3D NAND.
Швидкість читання до 3500 МБ/с у 6 разів перевищує швидкість твердотільних накопичувачів SATA3. Накопичувач NM620 забезпечує високу швидкість обчислень та вражаючу продуктивність для вимогливих творчих робочих станцій та ігор.
Технологія перевірки парності низької щільності (LDPC) робить передачу даних більш надійною, ніж будь-коли, виправляючи помилки даних до того, як вони встигнуть уповільнити роботу.
На відміну від традиційних жорстких дисків, твердотільний накопичувач NM620 не має частин, що рухаються, тому він розрахований на довгий термін служби. Крім того, він стійкий до ударів і вібрацій, що робить його одним із найміцніших і найнадійніших твердотільних накопичувачів.
Завдяки зниженому енергоспоживання та нижчій температурі батареї він працює довше, ніж традиційні жорсткі диски.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв, щоб гарантувати продуктивність, якість, сумісність та надійність.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 500 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.25 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Корпус DeepCool CC360 ARGB Micro-ATX пропонує видатну цінність завдяки великій сумісності компонентів, кристально чистому вікну із загартованого скла та загалом трьом встановленим вентиляторам ARGB, які допоможуть розпочати будь-яку збірку |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 431 x 418 x 215 |
| Вага | 4.9 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии