AMD Ryzen 5 5600 tray — шестиядерний Zen 3 без коробкового кулера. Чип закриває 1080p-ігри з дискретною відеокартою і паралельні завдання — стрим, кодування, монтаж.
В іграх при 1080p Ryzen 5 5600 на 19% випереджає Ryzen 5 3600 і порівнянний з Intel Core i5–12400F. У багатопотокових завданнях — рендер, компіляція, архівація — 5600 обганяє i5–12400F на десять відсотків. Запасу вистачає і на сучасні AAA-тайтли в 1080p, і на фонові завдання — браузер з десятком вкладок, Discord, месенджери.
На кожному з шести фізичних ядер Zen 3 працює технологія SMT — одночасно обробляються два потоки, всього дванадцять логічних. Сучасні ігрові рушії залучають 8–12 потоків, і Ryzen 5 5600 закриває це завантаження цілком. Для сценарію «гра + програмне кодування OBS з x264» запасу вистачає, FPS не просідає під фоновим навантаженням стриму. При цьому 65 Вт TDP укладається в недороге повітряне охолодження.
AMD вбудувала в Ryzen 5 5600 алгоритм Precision Boost 2 — він підвищує частоту окремих ядер до 4.4 ГГц під навантаженням. Базова 3.5 ГГц зберігається на всіх шести ядрах у багатопотоковому стресі, буст застосовується до ядер з однопотоковим завданням. Precision Boost Overdrive знімає ліміт при хорошому охолодженні, розблокований множник дає доступ до ручного налаштування в Ryzen Master.
Zen 3 працює з єдиним L3-кешем на 32 МБ — усі шість ядер звертаються до нього напряму. У Zen 2 одне ядро мало доступ тільки до 16 МБ, до другої половини зверталося через Cross-ССХ-інтерконект із затримкою. Без штрафу за між’ядерний доступ 5600 і додає в іграх 1080p.
AMD зберегла 7-нанометровий TSMC-процес, але перекроїла ключові блоки ядра — прогнозист розгалужень, схему виконання, попередній вибір кешу. Простої конвеєра зменшилися, IPC зріс на 19% у середньому за 25 завданнями. Паралельно енергоефективність покращилася на 20% — нагрівання залишилося колишнім при більшій роботі за такт.
Процесор AMD Ryzen 5 5600 використовує сокет AM4 — той самий, що в минулих поколінь. Під час заміни чипа плату і пам’ять DDR4 можна не міняти. «Материнки» X570, B550 і A520 приймають «камінь» з коробки, B450 і X470 — через оновлений BIOS за умови підтримки на стороні виробника.
Контролер PCIe 4.0 у Ryzen 5 5600 забезпечує 24 лінії четвертого покоління:
NVMe Gen4 забезпечує до 7 ГБ/с читання — удвічі вище Gen3. Це ключова різниця з Ryzen 5 5500, у якого тільки PCIe 3.0.
Telemart супроводжує Ryzen 5 5600 tray трирічною гарантією і послугою складання ПК у шоурумі — фахівці підберуть плату, пам’ять і кулер під AM4. Доступна оплата частинами через monobank, що дає змогу розподілити вартість на термін до року.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3500 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19598 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата GIGABYTE B550M AORUS Elite — збалансована платформа для складання продуктивного ПК на базі процесорів AMD Ryzen. Ця модель формфактора Micro-ATX створена для тих, хто шукає міцну основу для геймінгу та роботи з вимогливими застосунками без втрати якості.
Характеристики GIGABYTE B550M AORUS Elite — це баланс продуктивності та стабільності в сучасних завданнях. Модель поєднує підтримку актуальних процесорів AMD Ryzen, швидкісні інтерфейси та продуману систему живлення.
Стабільність роботи системи безпосередньо залежить від якості підсистеми живлення. В основі GIGABYTE B550M AORUS Elite лежить цифровий VRM-модуль, що працює за схемою фази з транзисторами Low RDS(on). Така архітектура забезпечує точне і рівномірне подавання енергії на сокет AM4, що важливо для багатоядерних чипів AMD Ryzen 3-го і 5-го поколінь, особливо в режимі розгону.
Суцільнометалеві контакти у 8-контактному роз’ємі живлення процесора ATX 12V додатково підвищують надійність за високих навантажень, гарантуючи повну сумісність і стабільність із флагманськими рішеннями з TDP до 105 Вт.
Чипсет AMD B550 відкриває доступ до високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 4.0. Основний слот PCIe x16, посилений за технологією Ultra Durable, працює саме за цим стандартом і подвоює пропускну спроможність порівняно з попереднім поколінням. Це розкриває повний потенціал сучасних відеокарт.
Для організації швидкої дискової підсистеми плата оснащена двома роз’ємами M.2:
Купити GIGABYTE B550M AORUS Elite — оптимальне рішення для тих, хто створює систему з блискавичною швидкістю завантаження ОС і застосунків.
Зовнішній вигляд плати відповідає фірмовому стилю лінійки AORUS — строгий дизайн з акцентними елементами та інтегрованим підсвічуванням RGB FUSION 2.0, яке можна синхронізувати з іншими компонентами. Естетика тут поєднується з функціональністю.
Для підтримки низької температури ключових компонентів інженери GIGABYTE застосували збільшений радіатор на зоні VRM, який ефективно відводить тепло від силової обв’язки. За загальну терморегуляцію відповідає технологія Smart Fan 5 — система з декількох термодатчиків і гібридних роз’ємів для вентиляторів дає змогу налаштовувати гнучкі сценарії охолодження через BIOS або фірмову утиліту.
Якісний аудіотракт на базі контролера Realtek ALC887 з аудіоконденсаторами високого класу і гігабітний мережевий контролер Realtek доповнюють функціональність платформи. На задній панелі доступні відеовиходи HDMI та DVI-D, а також достатній набір USB-портів для периферії.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4733 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Модуль довіреної платформи (TPM) header (2 x 6 пін, модуль тільки для GC-TPM2.0_S) |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Дизайн 2.5-слота
Ретельно спроєктований кожух, радіатор та теплові трубки дозволяють двом вентиляторам Axial-tech використовувати вентиляцію бокової панелі корпусу, забезпечуючи теплову продуктивність, що перевищує компактний розмір.
Оновлення Axial-tech
Два перевірені вентилятори Axial-tech мають менший центр, що дозволяє довшим лопатям і кільцю бар’єра збільшувати тиск повітря вниз.
Технологія 0dB
Для усунення зайвого шуму режим зупинки автоматично вимикає всі вентилятори, коли температура GPU падає нижче 50°C і споживання енергії низьке.
Підшипники на подвійних кульках
Підшипники вентилятора забезпечують підвищену довговічність і можуть працювати удвічі довше, ніж конструкції зі втулкою.
Перфорована задня пластина
Задня пластина з вентиляційними отворами значно покращує відведення тепла, допомагаючи підтримувати нижчі температури GPU під час інтенсивних завдань.
Dual BIOS
Режим Performance збільшує швидкість вентиляторів для охолодження, а режим Quiet зберігає ті самі налаштування живлення, але застосовує менш агресивну криву вентиляторів. Додаткове налаштування можливе через програму GPU Tweak III.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва дозволяє виконати все паяння за один прохід, зменшуючи теплове навантаження на компоненти та мінімізуючи вплив на довкілля. Це забезпечує нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний продукт.
Найкращий БЖ для GeForce RTX 50 Series
Використовуйте калькулятор потужності, щоб оцінити необхідну енергію, та оберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для максимальної продуктивності.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2587 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 228 |
| Висота відеокарти | 123 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Режим за замовчуванням: 2550 МГц (тактова частота в режимі Boost) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-20-20-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1500 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28.9 |
| Повітряний потік | 70 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 151 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Максимальний статичний тиск 2.15 mm H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 75 x 151 |
| Вага | 650 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E19T |
| Швидкість читання | 3400 |
| Швидкість запису | 2400 |
| Ресурс записи (TBW) | 350 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Споживана потужність | 3.7 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Команда Trim Діагностика S.M.A.R.T. Наскрізний захист даних E2E Корекція помилок |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
СТВОРЕНО, ЩОБ ПОКАЗАТИ БІЛЬШЕ
CG330 3F оснащений бічною панеллю без стійок, що забезпечує широкий огляд внутрішніх компонентів при компактних габаритах. Підтримка материнських плат з перевернутим конектором дозволяє приховати кабелі та зберегти акуратний, стильний вигляд.
РОЗУМНЕ РОЗДІЛЕННЯ, ЧИСТЕ ВИКОНАННЯ
Почніть акуратну збірку завдяки конструкції з двома камерами, яка відокремлює блок живлення та накопичувачі від основного потоку повітря. Це підвищує ефективність охолодження та оптимізує внутрішній простір корпусу.
БАЛАНС ПОВІТРЯНОГО ПОТОКУ ТА ЕСТЕТИКИ
CG330 3F WH постачається з двома встановленими боковими вентиляторами серії FL з реверсивними лопатями та одним стандартним вентилятором ззаду, формуючи горизонтальний потік повітря для ефективного охолодження. Унікальне підсвічування DeepCool забезпечує рівномірне світіння всередині корпусу.
ШИРОКА СУМІСНІСТЬ З ОБЛАДНАННЯМ
Компактний корпус, але з широкими можливостями: підтримує відеокарти до 410 мм, блоки живлення ATX до 200 мм та процесорні кулери до 164 мм. З 5 слотами PCIe він сумісний з більшістю сучасних відеокарт і карт розширення, а для зберігання доступні до 2x 3.5"" HDD та 4x 2.5"" SSD для гнучкого балансу швидкості та обсягу.
ОХОЛОДЖЕННЯ З УСІХ СТОРІН
Не бійтеся перегріву: CG330 3F WH дозволяє встановити до дев’яти 120 мм вентиляторів для максимального повітряного потоку, а також радіатори до 360 мм зверху або знизу і до 280 мм збоку.
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/140/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 164 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників і мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 420 x 368 x 285 |
| Вага | 5.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии