Ігровий ПК на AMD Ryzen 5 7500F / MSI PRO B850-S / Asus Dual GeForce RTX 5060 Advanced 8192MB

Фото Процесор AMD Ryzen 5 7500F 3.7(5.0)GHz 32MB sAM5 Tray (100-000000597)
Фото Відеокарта Asus Dual GeForce RTX 5060 Advanced OC 8192MB (DUAL-RTX5060-O8G-A)
Фото Блок живлення Be Quiet! System Power 11 750W (BP012EU)
Фото Кулер HEXO ARGB V1
Фото SSD-диск Kingston NV3 3D NAND 500GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV3S/500G)
Фото Материнська плата MSI PRO B850-S WIFI6E (sAM5, AMD B850)
Фото ОЗП GoodRAM DDR5 16GB (2x8GB) 6000Mhz IRDM Black (IR-6000D564L30S/16GDC)
Фото Корпус Ocypus Gamma C60 ARGB Tempered Glass без БЖ (GAMMA-C60-BKG400XX-GL) Black
Фото Процесор AMD Ryzen 5 7500F 3.7(5.0)GHz 32MB sAM5 Tray (100-000000597)
Фото Відеокарта Asus Dual GeForce RTX 5060 Advanced OC 8192MB (DUAL-RTX5060-O8G-A)
Фото Блок живлення Be Quiet! System Power 11 750W (BP012EU)
Фото Кулер HEXO ARGB V1
Фото SSD-диск Kingston NV3 3D NAND 500GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV3S/500G)
Фото Материнська плата MSI PRO B850-S WIFI6E (sAM5, AMD B850)
Фото ОЗП GoodRAM DDR5 16GB (2x8GB) 6000Mhz IRDM Black (IR-6000D564L30S/16GDC)
Фото Корпус Ocypus Gamma C60 ARGB Tempered Glass без БЖ (GAMMA-C60-BKG400XX-GL) Black
Код: 87846940
Усього пропозицій: 1
$1,562 Amazon US (8/8)
~$1,562
Ціна без периферії
$1,562
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:

Процесор AMD Ryzen 5 7500F: найкращий старт для платформи AM5

Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.

Основні характеристики Ryzen 5 7500F

Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.

6 ядер Zen 4 для ігор і багатозадачності

В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:

  • архітектуру Zen 4 — сучасне покоління з поліпшеною ефективністю;
  • ядра/потоки — 6/12 для плавної багатозадачності;
  • частоту — до 5.0 ГГц у режимі Boost для пікової продуктивності;
  • кеш L3 — 32 МБ для мінімізації затримок і прискорення ігор.

Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.

Підтримка пам’яті DDR5 і PCIe 5.0

В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.

Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:

  • багаторівневий кеш — загальний обсяг кеш-пам’яті охоплює 32 МБ L3, 6 МБ L2 і 384 КБ L1, що прискорює обробку даних на всіх рівнях;
  • вільний множник — дає змогу ентузіастам проводити ручний розгін і тонке налаштування продуктивності;
  • підтримку AVX-512 — наявність сучасних інструкцій значно прискорює виконання специфічних завдань, таких як наукові обчислення і робота з мультимедіа.

Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.

Енергоефективність і вимоги до охолодження

Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.

Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.


Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 5
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Сумісність Материнські плати Socket AM5
Кількість ядер 6 ядер
Кількість потоків 12
Частота процесора 3700
Максимальна тактова частота 5000
Об'єм кешу L3 32768
Кодова назва мікроархітектури Raphael
Серія Ryzen 7
Мікроархітектура Zen 4
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR5: 5200
Техпроцес 5
Термопакет 65
Продуктивність 26997
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4/AM5
Статус процесора Новий

Дизайн 2.5-слота

Ретельно спроєктований кожух, радіатор та теплові трубки дозволяють двом вентиляторам Axial-tech використовувати вентиляцію бокової панелі корпусу, забезпечуючи теплову продуктивність, що перевищує компактний розмір.

Оновлення Axial-tech

Два перевірені вентилятори Axial-tech мають менший центр, що дозволяє довшим лопатям і кільцю бар’єра збільшувати тиск повітря вниз.

Технологія 0dB

Для усунення зайвого шуму режим зупинки автоматично вимикає всі вентилятори, коли температура GPU падає нижче 50°C і споживання енергії низьке.

Підшипники на подвійних кульках

Підшипники вентилятора забезпечують підвищену довговічність і можуть працювати удвічі довше, ніж конструкції зі втулкою.

Перфорована задня пластина

Задня пластина з вентиляційними отворами значно покращує відведення тепла, допомагаючи підтримувати нижчі температури GPU під час інтенсивних завдань.

Dual BIOS

Режим Performance збільшує швидкість вентиляторів для охолодження, а режим Quiet зберігає ті самі налаштування живлення, але застосовує менш агресивну криву вентиляторів. Додаткове налаштування можливе через програму GPU Tweak III.

Технологія Auto-Extreme

Автоматизований процес виробництва дозволяє виконати все паяння за один прохід, зменшуючи теплове навантаження на компоненти та мінімізуючи вплив на довкілля. Це забезпечує нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний продукт.

Найкращий БЖ для GeForce RTX 50 Series

Використовуйте калькулятор потужності, щоб оцінити необхідну енергію, та оберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для максимальної продуктивності.

Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 5060
Обсяг пам'яті 8192
Шина пам'яті 128
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 5060
Тип пам'яті GDDR7
Серія GeForce RTX 50xx
Частота графічного ядра Boost: 2587
Частота відеопам'яті 28000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 20900
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 5.0
Роз'єми 3 x DisplayPort 2.1b
1 x HDMI 2.1b
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Кількість ядер CUDA 3840
Довжина відеокарти 228
Висота відеокарти 123
Кількість займаних слотів 3
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 550
Роз'єм дод. живлення 8 pin
Кількість підтримуваних моніторів 4
Додаткова інформація Режим за замовчуванням: 2550 МГц (тактова частота в режимі Boost)
Колір Чорний з сірим

Перевірена надійність, тиха робота

System Power 11 750W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 750W в класі БЖ початкового рівня.

  • ATX 3.1 з підтримкою PCIe 5.1 відеокарт, а також наявність 6+2 pin роз’ємів живлення
  • 120мм вентилятор із змінною в залежності від температурного режиму швидкістю обертання знижує шум системи
  • Висока стабільність напруги завдяки потужній 12В лінії
  • Технологія DC-to-DC для точного регулювання напруги
  • Один PCIe 5.1 12V-2x6 600W і три PCIe 6+2 конектори для high-end відеокарт
  • Рівень споживання енергії в режимі очікування становить менше 0.15 Вт
  • Ефективність 80 PLUS® Bronze (до 90.0 %)
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 750
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Bronze
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Рівень шуму 33.4
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 62.5
-12V 0.3
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 1
Кількість роз'ємів SATA 6
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 140 x 150 x 86
Вага 2.04
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі -
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OCP (захист від перевантаження по струму)
OVP (захист від подачі підвищеної напруги)
UVP (захист від подачі зниженої напруги)
SCP (захист від короткого замикання) )
OTP (захист від перегріву)
OPP (захист від перевантаження)
SIP (захист від імпульсних перешкод)
Фото Кулер HEXO ARGB V1
Кулер
Код: 679079
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700
LGA1851

Несумісний:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4/AM5

Несумісний:
AM1
AM2
AM2+
AM3/AM3+/FM1FM2/FM3
TR4
TRX4
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Окреме підключення підсвічування 3 pin
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 800–1800
Максимальне TDP 220
Рівень шуму 36.3
Повітряний потік 87.6
Кількість теплових трубок 4 теплові трубки
Діаметр теплових трубок 6
Висота кулера 157
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Споживана потужність 3.6
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Додатково Тиск повітря 2.03 мм H2O
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 120 x 73 x 157
Вага 525
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Білий

Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням

PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.

Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.

Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe

Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.

Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором

Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.

Збільшена ємність

Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.

Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 500 ГБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 5000
Швидкість запису 3000
Ресурс записи (TBW) 160
Додатково
Час напрацювання на відмову 2 млн годин
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 2.3
Вага 7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Фото Материнська плата MSI PRO B850-S WIFI6E (sAM5, AMD B850)
Материнська плата
Код: 786521
.b-pfd-article ul li:before { content: none !important; } .msib850swifi6e { background: #0b0b0c; color: #f5f5f7; line-height: 1.55; text-align: center; overflow: hidden; border-radius: 12px; padding-bottom: 72px; } .msib850swifi6e * { box-sizing: border-box; } .msib850swifi6e img { display: block; width: 100%; height: auto; margin: 0 auto; border-radius: 0; } .msib850swifi6e .blk { padding: 80px 0 0; } .msib850swifi6e .txt { max-width: 720px; margin: 0 auto; padding: 0 24px; } .msib850swifi6e .slogan { color: #3d8fd6; font-size: 13px; font-weight: 700; letter-spacing: .12em; text-transform: uppercase; margin: 0 0 12px; } .msib850swifi6e h3 { margin: 0 0 18px; font-size: 38px; line-height: 1.15; font-weight: 700; text-align: center; color: #f5f5f7; } .msib850swifi6e h4 { margin: 0 0 8px; font-size: 19px; line-height: 1.3; font-weight: 700; color: #f5f5f7; text-align: left; } .msib850swifi6e p { margin: 0 0 14px; font-size: 17px; color: #d2d2d7; text-align: center; } .msib850swifi6e .note { font-size: 12px; color: #a8a8ae; margin: 20px auto 0; padding: 0 24px; max-width: 860px; } .msib850swifi6e .media { padding: 40px 5% 0; } .msib850swifi6e .media img { border-radius: 18px; } .msib850swifi6e .media.narrow { max-width: 560px; margin: 0 auto; } .msib850swifi6e .bleed { padding-top: 40px; } .msib850swifi6e .kv { padding: 0; } .msib850swifi6e .kv .name { font-size: 14px; font-weight: 700; letter-spacing: .12em; text-transform: uppercase; color: #3d8fd6; margin: 40px 0 10px; } .msib850swifi6e .kv .tag { font-size: 44px; line-height: 1.1; margin: 0 auto 18px; font-weight: 700; color: #f5f5f7; padding: 0 24px; max-width: 820px; } .msib850swifi6e .hero { display: flex; align-items: center; gap: 40px; padding: 64px 5% 0; text-align: left; } .msib850swifi6e .hero > div { flex: 1 1 0; min-width: 0; } .msib850swifi6e .hero .name { margin-top: 0; } .msib850swifi6e .hero .tag, .msib850swifi6e .hero p { text-align: left; padding: 0; margin-left: 0; } .msib850swifi6e .hero .txt { padding: 0; } .msib850swifi6e .hero .stats { display: grid; grid-template-columns: repeat(2, 1fr); gap: 20px 0; padding: 0; margin-top: 28px; text-align: left; } .msib850swifi6e .hero .stat { border-left: 0; padding: 0; } .msib850swifi6e .stats { display: flex; flex-wrap: wrap; justify-content: center; gap: 24px 0; margin: 44px auto 0; padding: 0 24px; max-width: 920px; } .msib850swifi6e .stat { flex: 1 1 0; min-width: 150px; padding: 0 16px; border-left: 1px solid #1a1a1d; } .msib850swifi6e .stat:first-child { border-left: 0; } .msib850swifi6e .stat small, .msib850swifi6e .stat span { display: block; font-size: 13px; color: #a8a8ae; } .msib850swifi6e .stat b { display: block; font-size: 40px; line-height: 1.1; font-weight: 700; color: #f5f5f7; margin: 2px 0; } .msib850swifi6e .cards { display: grid; grid-template-columns: repeat(3, 1fr); gap: 16px; padding: 44px 5% 0; } .msib850swifi6e .cards.c2 { grid-template-columns: repeat(2, 1fr); } .msib850swifi6e .cards.c4 { grid-template-columns: repeat(4, 1fr); } .msib850swifi6e .card { background: #1a1a1d; border-radius: 18px; overflow: hidden; text-align: left; } .msib850swifi6e .card img { aspect-ratio: 16 / 10; object-fit: cover; } .msib850swifi6e .fit .card img { object-fit: contain; } .msib850swifi6e .card .tt { padding: 20px 22px 24px; } .msib850swifi6e .card p { font-size: 15px; text-align: left; margin: 0; } .msib850swifi6e .split { display: flex; align-items: center; gap: 48px; padding: 0 5%; text-align: left; } .msib850swifi6e .split > div { flex: 1 1 0; min-width: 0; } .msib850swifi6e .split img, .msib850swifi6e .hero img { border-radius: 18px; max-height: 460px; object-fit: contain; } .msib850swifi6e .split h3, .msib850swifi6e .split p, .msib850swifi6e .split .slogan { text-align: left; } .msib850swifi6e .split .txt { padding: 0; } .msib850swifi6e .split.rev { flex-direction: row-reverse; } .msib850swifi6e .chips { display: flex; flex-wrap: wrap; justify-content: center; gap: 10px; margin: 32px auto 0; padding: 0 24px; max-width: 860px; } .msib850swifi6e .chip { background: #1a1a1d; color: #f5f5f7; border-radius: 999px; padding: 8px 16px; font-size: 14px; font-weight: 600; } .msib850swifi6e .icons { display: flex; flex-wrap: wrap; justify-content: center; align-items: center; gap: 16px 40px; margin: 36px auto 0; padding: 0 24px; } .msib850swifi6e .icons img { width: auto; height: 44px; margin: 0; } .msib850swifi6e .boxes { display: flex; gap: 12px; max-width: 900px; margin: 36px auto 0; padding: 0 24px; } .msib850swifi6e .box { flex: 1 1 0; min-width: 0; background: #1a1a1d; border-radius: 16px; padding: 18px 12px; } .msib850swifi6e .box b { display: block; font-size: 18px; font-weight: 700; color: #f5f5f7; } .msib850swifi6e .box span { display: block; font-size: 13px; color: #a8a8ae; } .msib850swifi6e .anim { overflow: hidden; max-width: 480px; margin: 28px auto 0; } .msib850swifi6e .anim img { margin: 0; animation-name: msib850swifi6eframes; animation-iteration-count: infinite; } @keyframes msib850swifi6eframes { to { transform: translateX(-100%); } } @media (prefers-reduced-motion: reduce) { .msib850swifi6e .anim img { animation: none; } } @media (max-width: 767px) { .msib850swifi6e { padding-bottom: 48px; } .msib850swifi6e .blk { padding-top: 56px; } .msib850swifi6e h3 { font-size: 28px; } .msib850swifi6e p { font-size: 16px; } .msib850swifi6e .kv .tag { font-size: 30px; } .msib850swifi6e .cards, .msib850swifi6e .cards.c4 { grid-template-columns: repeat(2, 1fr); gap: 12px; padding-top: 32px; } .msib850swifi6e .card .tt { padding: 14px 16px 18px; } .msib850swifi6e .card h4 { font-size: 16px; } .msib850swifi6e .card p { font-size: 14px; } .msib850swifi6e .split, .msib850swifi6e .split.rev { flex-direction: column; gap: 24px; } .msib850swifi6e .hero { flex-direction: column-reverse; gap: 24px; padding-top: 40px; } .msib850swifi6e .stat { flex: 0 0 50%; min-width: 0; border-left: 0; } .msib850swifi6e .stat b { font-size: 30px; } .msib850swifi6e .boxes { flex-direction: column; } .msib850swifi6e .icons img { height: 32px; } } @media (max-width: 480px) { .msib850swifi6e .cards, .msib850swifi6e .cards.c2, .msib850swifi6e .cards.c4 { grid-template-columns: 1fr; } .msib850swifi6e h3 { font-size: 24px; } .msib850swifi6e .kv .tag { font-size: 26px; } }

MSI PRO B850-S WIFI6E

Строга основа для Ryzen на AM5

Плата ATX на чипсеті AMD B850 у чорній гамі під темне збирання: Wi-Fi 6E з антеною EZ Antenna, LAN 2,5 Гбіт/с і M.2 PCIe 5.0 під радіатором M.2 Shield Frozr — для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000.

живлення12+2+1фаз, 2 × 8-pin CPUпам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.21 × 5.0+ 1 × PCIe 4.0LAN2.5G+ Wi-Fi 6EСтрога основа для Ryzen на AM5 Ділова елегантність

PRO Series

Ділова елегантність

Серія PRO створена для тих, хто цінує продуктивність та ефективність: висока продуктивність і якість для багатозадачної роботи. Стриманий чорний дизайн поєднується з корпусами, кулерами й блоками живлення в темному виконанні.

Що на борту

Усе для збирання на AM5

Сокет AM5, чипсет AMD B850Формат ATX, 244 × 305 мм12+2+1 фаз Duet Rail, P-PAKДва 8-pin живлення CPU6-шарова плата, мідь 2 oz4 × DDR5 до 256 ГБPCIe 4.0 x16 Steel ArmorM.2 PCIe 5.0 x4 + M.2 PCIe 4.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3LAN 2,5 Гбіт/сФронтальний USB Type-C 10 Гбіт/сHDMI 2.1 і DisplayPort 1.4Realtek ALC897, 7.1

Збирання без інструментів

EZ DIY — одним пальцем, однією рукою, за один крок, з одного погляду та в один клік: те, що зазвичай потребує викрутки, тут ставиться засувкою.

Збирання без інструментів EZ M.2 Clip II

EZ M.2 Clip II

SSD вставляється в слот і притискається засувкою; щоб зняти — відвести засувку назовні. Без гвинтів та інструментів.

EZ M.2 Clip II Remover

EZ M.2 Clip II Remover

Інструмент із комплекту: знімає засувку й переставляє її на потрібний слот M.2.

EZ PCIe Clip II

EZ PCIe Clip II

Засувка першого слота з поворотною пружиною: відеокарта знімається натисканням одного пальця навіть у тісному корпусі.

Flash BIOS Button

Flash BIOS Button

Прошивка BIOS, коли під'єднано лише блок живлення — процесор і пам'ять не потрібні.

Clear CMOS

Clear CMOS

Кнопка на задній панелі повертає BIOS до заводських налаштувань — у 99% випадків цього досить, щоб система знову завантажилася.

EZ Antenna

EZ Antenna

Антена Wi-Fi пристібається до плати без накручування й стоїть на магнітній підставці.

EZ Debug LED

EZ Debug LED

Чотири світлодіоди CPU / DRAM / VGA / BOOT показують, де шукати проблему.

EZ Memory Detection LED

EZ Memory Detection LED

Світиться, якщо в слоті несправний модуль пам'яті, — без гадання під час діагностики.

EZ Mounting

EZ Mounting

Зони навколо стійок корпусу вільні від доріжок, а навколо отворів нанесено захисну фарбу — плату не подряпати під час монтажу.

Роз'єми помпи та ARGB — білі, 8-pin PCIe — сірийДжерело сигналу M.2 надруковано на платіШвидкість USB підписана цифрамиПодвійний захист від статикиАвтовстановлення драйверів і утиліт

Живлення 12+2+1 DRPS

12+2+1 цифрових фаз і два роз'єми живлення процесора тримають максимальну продуктивність довго — плата готова до старших Ryzen.

Живлення 12+2+1 DRPS Vcore DRPS P-PAK12фазSOC2фазиMISC1фаза Duet Rail Power System

Duet Rail Power System

Цифровий ШІМ-контролер, Core Boost і два 8-pin роз'єми живлення CPU для стабільного живлення багатоядерних процесорів.

6 шарів, мідь 2 oz

6 шарів, мідь 2 oz

Плата з матеріалу серверного класу, розведення оптимізоване під широку смугу й швидку передачу сигналів.

Performance Preset: PBO Auto / PBO EnablePBO Thermal Point 85 / 75 / 65 °CConfig TDP, ECO 65 ВтGame Boost — розгін за секундуLoad-Line CalibrationЗахист від перенапруги Швидка пам'ять DDR5

DDR5 · Latency Killer

Швидка пам'ять DDR5

Чотири слоти DDR5 до 256 ГБ, двоканальний режим і розгін до 8200+ MT/s із процесорами Ryzen™ 9000. Паяння слотів за SMT і Memory Boost, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.

Latency Killer у BIOS знижує затримку пам'яті до 12% на високих частотах, High-Efficiency Mode дає чотири набори таймінгів під якість ваших модулів.

Захист

Зроблена, щоб служити

Вбудований захист від перевантаження за струмом (OCP) прикриває процесор, ШІМ-контролер, слоти пам'яті та порти USB.

CPU і ШІМ-контролер

CPU і ШІМ-контролер

Захист від надмірного струму під час стрибків живлення.

Слоти пам'яті

Слоти пам'яті

Модулі DDR5 захищені від перевантаження.

Порти USB

Порти USB

Задні та фронтальні порти під захистом OCP.

Заземлення фаз живлення

Заземлення фаз живлення

Фірмова конструкція гасить електромагнітні завади від фаз і відводить тепло на мідний шар.

TVS — від стрибків напругиЦільні контакти 8-pin і 24-pin

Охолодження Frozr

Збільшені радіатори тримають продуктивність під навантаженням, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET — стабільність, коли всі ядра працюють на високих частотах. M.2 Shield Frozr охолоджує SSD, радіатор чипсета менше збирає пил і не шумить.

Охолодження Frozr термопрокладки7Вт/м·Квентилятори1+1+4CPU + Combo + системні Combo Fan

Combo Fan

Сірий роз'єм сам визначає, що під'єднано — помпа чи вентилятор PWM / DC.

Frozr AI Cooling

Frozr AI Cooling

Стежить за температурою CPU і GPU та сам підбирає оберти системних вентиляторів.

Роз'єм помпи з автовизначеннямРоз'єми під корпуси й кулери MSICooling Wizard: до 5 профілівКрива за 4 точками або ручний режимАвтовизначення PWM / DC

Мережа, накопичувачі, розширення

Швидка мережа з низькою затримкою, M.2 PCIe 5.0 для SSD і посилений слот PCIe 4.0 x16 для відеокарти.

Мережа, накопичувачі, розширення LAN2.5Гбіт/сWi-Fi 6E2.4Гбіт/с, до 6 ГГцM.2 Gen 5128Гбіт/с Задня панель

Задня панель

LAN 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E, USB 10 Гбіт/с Type-C і Type-A, HDMI і DisplayPort, кнопки Flash BIOS і Clear CMOS.

AI LAN Manager

AI LAN Manager

Сам ставить ігри в пріоритет, дає змогу змінювати пріоритет і смугу для кожного застосунку та вибирає найкраще джерело Wi-Fi.

Lightning Gen 5 M.2

Lightning Gen 5 M.2

Слот M.2 PCIe 5.0 x4 до 128 Гбіт/с із процесорами Ryzen™ 9000 / 7000 і другий — PCIe 4.0 x4 до 64 Гбіт/с.

Lightning Gen 4 PCIe · Steel Armor

Lightning Gen 4 PCIe · Steel Armor

Слот x16 до 64 ГБ/с з додатковими точками паяння тримає важкі відеокарти й захищений від електромагнітних завад.

Антена на магнітній підставціRAID 0 / 1 для M.2 NVMeRAID 0 / 1 / 10 для SATAЗзаду: 1 × USB-C і 3 × USB-A 10 Гбіт/с, 4 × USB-A 5 Гбіт/сФронтальний USB Type-C 10 Гбіт/с

Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою. Швидкість M.2 і PCIe залежить від серії процесора.

Audio Boost

Аудіокодек Realtek ALC897 із 7.1-канальним звуком — студійна якість для занурення в гру.

Audio Boost Аудіоконденсатори

Аудіоконденсатори

Якісні конденсатори в аудіотракті.

Аудіороз'єми

Аудіороз'єми

Металевий корпус роз'ємів відокремлений від внутрішнього розведення — чистий звук.

Ізольований тракт

Ізольований тракт

Лівий і правий канали розведені різними шарами плати.

De-pop

De-pop

Захист від клацань під час увімкнення.

Mystic Light

Підсвічування в одному застосунку

Мільйони кольорів і ефекти в Mystic Light із MSI Center. Роз'єми на платі керують стрічками й пристроями без окремого контролера.

3 × A-RAINBOW V2

3 × A-RAINBOW V2

Адресне підсвічування 5 В, сумісність з ARGB Gen2 / Gen1.

1 × RGB

1 × RGB

Для RGB-пристроїв 12 В.

Ambient Link

Ambient Link

Синхронізація підсвічування із сумісними пристроями.

Click BIOS X · MSI Center

Зручний BIOS і софт зі ШІ

Click BIOS X зрозумілий за будь-якого рівня досвіду: режими EZ і Advanced, розгін процесора, NPU і пам'яті — за кнопкою. MSI Center збирає утиліти в одному застосунку.

MSI AI Engine

MSI AI Engine

Сам підлаштовує налаштування під запущені застосунки — без ручного налаштування.

Hardware Monitoring

Hardware Monitoring

Миттєвий доступ до ключових даних про залізо в реальному часі.

Cooling Wizard

Cooling Wizard

Вентилятори всіх пристроїв MSI в одному вікні, оптимізація в один клік.

System Diagnosis

System Diagnosis

Резервна копія та відновлення накопичувачів MSI в один клік, контроль їхнього стану.

Creation BoostAI Boost — із сумісними процесорамиEXPO / A-XMPHardware MonitorM-FlashU-KeyПрофілі та обранеПошук за налаштуваннямиTrue ColorAIDA64 Extreme — 60 днів

Характеристики — за даними MSI.

Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Процесори Процесори для AM5
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD B850
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Сумісність з RAM Список підтримуваної пам'яті
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 256
Мінімальна частота пам'яті 4800
Максимальна частота пам'яті 8200
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Підтримка профілю EXPO
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.3
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 1x 1
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 4
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Кількість внутрішніх USB Type-C 1
Кількість com (RS-232) 1
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
Підтримка M.2 PCIe 5.0 +
SYS_FAN 4
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 2
Зовнішні порти
Кількість зовнішніх USB 3.2 7
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA +
Роз'єм DVI-D +
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF -
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати MSI (МСІ)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 3 x Addressable header
Overclocking +
Колір Чорний
Статус материнської плати Нова
  • Працюйте і грайте як професіонал. Максимізуйте продуктивність завдяки блискавичній швидкості низькопрофільних модулів IRDM DDR5. Ви отримаєте безпрецедентну плавність роботи навіть при одночасному запуску декількох додатків, що підвищить вашу ефективність. Попереду тривалі та вимогливі ігрові сесії? Немає місця для компромісів. Модулі з тактовою частотою до 6800 МГц миттєво реагують на системні сигнали, забезпечуючи безперебійну роботу та ігри
  • Розсуньте межі продуктивності. Новий стандарт пам’яті являє собою квантовий стрибок у технологіях. Він забезпечує колосальний приріст продуктивності. Модулі DDR5 забезпечують до 50% збільшення пропускної здатності в порівнянні з четвертим поколінням, а також більшу ємність, досягнуту за рахунок подвоєння кількості банків. Це означає вражаючу продуктивність в новітніх іграх і програмному забезпеченні для обробки даних або у вимогливих додатках, таких як рендеринг або анімація
  • Покращене керування живленням. Стабільність на екстремальних тактових частотах забезпечується технологією PMIC, інтегрованою мікросхемою керування живленням. Модулі IRDM DDR5 забезпечують надзвичайну швидкість і ефективність, зберігаючи при цьому стабільність і ще нижче енергоспоживання. Пам’ять DDR5 споживає на 30% менше енергії, ніж попередні покоління
  • Простий розгін. Модулі пам’яті IRDM DDR5 оснащені SPD HUB – мікросхемою з вбудованим датчиком температури. Це дозволяє надсилати відповідну інформацію по шині I3C для налаштування таких параметрів, як швидкість і затримка. Для модулів OC це дозволяє завантажувати профіль XMP. Підтримка Intel XMP Profile 3.0 і AMD EXPO полегшує розгін без необхідності складної конфігурації в BIOS
  • Технологія надійності. Вбудований код корекції помилок (ECC) на кристалі усуває практично всі бітові помилки в модулі DRAM. В результаті досягається майже повна надійність. Все це для того, щоб ви могли безтурботно досягати більшого – разом з вашим обладнанням. Підготуйтеся до майбутнього вже зараз! Приєднуйтесь до лав користувачів IRDM і відкрийте для себе неперевершений потенціал. Прийміть виклик і змініть спосіб, у який ви працюєте, творите та граєте!
  • Про бренд. IRDM – польський бренд комп’ютерної пам’яті, що виробляється компанією Wilk Elektronik SA. З моменту свого заснування у 2017 році IRDM пропонує модулі оперативної пам’яті, твердотільні накопичувачі та карти пам’яті для геймерів, ентузіастів та професіоналів. Ретельно підібрані компоненти, продуманий дизайн та високі технічні параметри польської пам’яті гарантують задоволення та культуру роботи на найвищому рівні. Більш ніж 30-річний досвід роботи на ринку та у виробництві, власні інженерні та дослідницькі рішення в поєднанні з передовими процедурами контролю якості гарантують надійність та інноваційність продукції польського бренду. Продукція IRDM доступна не тільки в Польщі, але і в Європі та за її межами. Пам’ять від польської фабрики постійно отримує позитивні відгуки та оцінки від журналістів, інфлюенсерів, геймерів та експертів електронної індустрії
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 8
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 6000
Пропускна спроможність 48 000
CAS Latency (CL) CL30
ECC-пам'ять Підтримка ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Підтримка профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.35
Додатково
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієве тепловідведення
Підтримка XMP 3.0
Габарити 133.35 x 32.25 x 6
Габарити в упаковці 150 x 53 x 23.6
Вага 33
Вага в упаковці 54
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
  • Передня панель виготовлена з високоякісної кованої сталі з прецизійною сіткою, яка створює ефект металевого «плаваючого» відблиску.
  • Сітчаста фронтальна панель із шістьма посадковими місцями для вентиляторів забезпечує позитивний тиск повітря всередині корпусу.
  • Підтримується встановлення до 6 вентиляторів загалом: 3 зверху, 2 спереду та 1 ззаду.
  • Можливість встановлення радіатора до 360 мм спереду та до 240 мм зверху для покращеного охолодження.
  • Підтримка відеокарт довжиною до 330 мм і блоків живлення до 170 мм.
  • Магнітні пилові фільтри, панелі, що висуваються, та ізольована камера для блока живлення забезпечують зручність і практичність у щоденному використанні.
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 4 шт
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120 / 2 x 140
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 240/360
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 240
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Максимальна висота кулера 175
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 170
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 1 x USB 3.0
2 x USB 1.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 330
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Додатково Фільтри на магнітах
Матеріал SPCC Сталь з ABS і склом
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина скла 3
Товщина стінок 0.45
Габарити 463 x 367 x 216
Вага 4.6
Колір Чорний
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
65%
от $1,562