У лінійці процесорів 14-го покоління Raptor Lake Refresh Intel Core i7 14700K займає особливу нішу «золотої середини». Ця модель стала єдиною у всій серії, що отримала реальне збільшення кількості ядер порівняно з попередником. CPU пропонує збалансоване поєднання високої ігрової продуктивності та потужного багатопотокового потенціалу для роботи, залишаючись водночас доступнішим за топові i9.
i7 14th 14700K використовує конфігурацію з 20 ядер і 28 потоків. Intel збільшила обсяг кеш-пам’яті L3 до 33 МБ, що впливає на відгукливість у важких сценаріях.
Ключові параметри:
Зростання числа ядер і частот робить i7–14700K продуктивним центром системи для важких обчислень.
Чип використовує гібридну технологію, що об’єднує два типи ядер. Продуктивні P-ядра беруть основне навантаження в ресурсомістких застосунках та іграх. Енергоефективні E-ядра обробляють фонові процеси та багатопотокові завдання на кшталт рендерингу.
Апаратний планувальник Intel Thread Director аналізує навантаження в реальному часі та переспрямовує потоки на відповідні ядра, забезпечуючи пріоритет грі або робочому застосунку.
Платформа LGA1700 відкриває доступ до швидких інтерфейсів. Контролер пам’яті підтримує DDR5 до 5600 МТ/с. Для периферії передбачено:
Висока швидкість обміну даними гарантує, що якщо ви вирішите купити процесор Intel Core i7–14700K, це буде вибір із запасом на майбутнє.
Індекс «K» вказує на розблокований множник для ручного розгону. Процесор підтримує функцію AI Assist в Intel Extreme Tuning Utility (XTU).
Штучний інтелект аналізує якість кристала і можливості охолодження, пропонуючи безпечні параметри оверклокінгу одним кліком.
Висока продуктивність вимагає відповідного живлення. Базовий тепловий пакет (TDP) становить 125 Вт, у режимі максимального навантаження споживання сягає 253 Вт.
Для відведення тепла Intel Core i7–14700K рекомендуються РСО 360 мм або топові повітряні кулери. Якісне охолодження запобігає скиданню частот під навантаженням.
Додавання чотирьох E-ядер дало i7 14700K приріст у робочих застосунках. У рендерингу та кодуванні відео продуктивність зросла на 18% порівняно з попередником, наближаючись до результатів i9–13900K.
В іграх процесор забезпечує низьку затримку і стабільний фреймрейт. Плавне відтворення складних сцен підтверджує статус одного з найкращих рішень для універсального ПК.
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 20 ядер |
| Кількість потоків | 28 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 5600 |
| Об'єм кешу L3 | 33792 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 53575 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 7 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 8 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI 1 x TPM module connector M.2 Shield FROZR - посилене вбудоване теплове рішення M.2 6-Layer Server Grade PCB with 2oz Thickened Copper PCIe Steel Armor 16 +1+1 VRM фази живлення Мосфети 7W/mK |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3050 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3050 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1792 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 12983 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 2560 |
| Довжина відеокарти | 198.1 |
| Висота відеокарти | 120.6 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 2X з альтернативним обертанням вентиляторів Керування за допомогою GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 25.8 |
| Повітряний потік | 45.8 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 123 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.94 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 123 x 93 x 78 |
| Вага | 580 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 600 тис. |
| Рівень шуму | 27 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 300 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 5.21 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Advanced Format (AF) RoHS-сумісність Не містить галогенів Датчик ударів |
| Габарити | 147 x 101.85 x 26.1 |
| Вага | 680 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 181 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 453 x 450 x 235 |
| Вага | 6.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии